真空镀膜机磁控溅射主要工艺流程：
1、基片清洗，主要是用蒸汽清洗，随后用乙醇浸泡基片后快速烘干，以去除表面油污；
2、抽真空，真空须控制在2×104Pa以上，以保证薄膜的纯度；
3、加热，为了除去基片表面水分，提高膜与基片的结合力，需要对基片进行加热，温度一般选择在150℃~200℃之间；
4、Ar气分压，一般选择在0.01~1Pa范围内，以满足辉光放电的气压条件；
5、预溅射，预溅射是通过离子轰击以除去靶材表面氧化膜，以免影响薄膜质量；
6、溅射，Ar气电离后形成的正离子在正交的磁场和电场的作用下，高速轰击靶材，使溅射出的靶材粒子到达基片表面沉积成膜；
7、退火，薄膜与基片的热膨胀系数有差异，结合力小，退火时薄膜与基片原子相互扩散可以有效提高粘着力。
真空镀膜机磁控溅射镀膜的特点：薄膜纯度高，致密，厚度均匀可控制，工艺重复性比较好，附着力强。
依据溅射源的不同，真空镀膜机磁控溅射有直流和射频之分，两者的主要区别在于气体放电方式不同，真空镀膜机射频磁控溅射利用的是射频放电，陶瓷产品使用的是射频磁控溅射镀。
真空镀膜技术的优点分析
真空镀膜技术优点表现在哪里？真空镀膜技术在塑料制品上的应用***广泛，真空镀膜机厂表示，塑料具有易成型，成本低，质量轻，不腐蚀等特点，塑料制品应用广泛，但因其缺点制约了扩大应用。通过真空镀膜技术的应用，使塑料表面金属化，将有机材料和无机材料结合起来，大大提高了它的物理、化学性能。真空镀膜技术优点主要表现在以下几个方面：
1、使塑料表面有导电性；
2、容易清洗，不吸尘。
3、改善美观，表面光滑，金属光泽彩色化，装饰性大大提高；
4、减少吸水率，镀膜次数愈多，孔愈少，吸水率降低，制品不易变形，提高耐热性；
5、改善表面硬度，原塑胶表面比金属软而易受损害，通过真空镀膜技术，硬度及耐磨性大大增加；
6、可以提高耐候性，一般塑料在室外会老化的非常快，主要原因是紫外线照射所致，而镀铝后，铝对紫外线反射强，所以耐候性大大提高。
中频磁控溅射真空镀膜机镀膜技术介绍
很多人不知道，磁控溅射真空镀膜机镀膜技术也分类型的，镀的产品不一样，使用的磁控溅射技术也是有差别，今天至成真空小编为大将讲解一下中频磁控溅射真空镀膜机镀膜技术，希望能帮到大家。
中频磁控溅射真空镀膜机镀膜技术分靶源分平衡和非平衡式，平衡式靶源镀膜均匀，非平衡式靶源镀膜膜层和基体结合力强。平衡靶源多用于半导体光学膜，非平衡多用于磨损装饰膜。不管平衡非平衡，若磁铁静止，其磁场特性决定一般靶材利用率小于30%。为增大靶材利用率，可采用旋转磁场。但旋转磁场需要旋转机构，同时溅射速率要减小。旋转磁场多用于大型或贵重靶。如半导体膜溅射。对于小型设备和一般工业设备，多用磁场静止靶源。
用磁控靶源溅射金属和合金很容易，点火和溅射很方便。这是因为靶（阴极），等离子体，和被溅零件真空腔体可形成回路。但若溅射绝缘体如陶瓷则回路断了。于是人们采用高频电源，回路中加入很强的电容。这样在绝缘回路中靶材成了一个电容。但高频磁控溅射电源昂贵，溅射速率很小，同时接地技术很复杂，因而难大规模采用。为解决此问题，发明了磁控反应溅射。就是用金属靶，加入Ar气和反应气体如氮气或氧气。当金属靶材撞向零件时由于能量转化，与反应气体化合生成氮化物或氧化物。
