





离子束刻蚀机
离子束刻蚀是从工件上去除材料,是一个撞击溅射过程。
当离子束轰击工件,入射离子与靶原子碰撞时将动能传递给靶原子,离子束刻蚀机多少钱,使其获得的能量超过原,离子束刻蚀机生产厂家,子的结合能,导致靶原子发生溅射,从工件表,面溅射出来,以达到刻蚀的目的。
刻蚀加工时,对离子入射能量、束流大小、离子入射角度以及工作室压力都需要根据不同的加工需求进行调整。
离子束刻蚀可以在高精度加工、表面抛光、石英晶体谐振器制作等方面得到应用。


刻蚀机
刻蚀精度主要是用保真度、选择比、均匀性等参数来衡量。所谓保真度度,就是要求把光刻胶的图形转移到其下的薄膜上,即希望只刻蚀所要刻蚀的薄膜,而对其上的掩膜和其下的衬底没有刻蚀。事实上,以上三个部分都会被刻蚀,只是刻蚀速率不同。选择比就是用来衡量这一指标的参数。S=V/U(V为对薄膜的刻蚀速率,U为对掩膜或衬底的刻蚀速率),S越大则选择比越好。由于跨越整个硅片的薄膜厚度和刻蚀速率不尽相同,从而也导致图形转移的不均匀,等离子刻蚀机尤其是中心和边缘相差较大。因而均匀性成为衡量这一指标的重要参数。除以上参数外,刻蚀速率也是一个重要指标,它用来衡量硅片的产出速度,离子束刻蚀机哪家好,刻蚀速率越快,湖南离子束刻蚀机,则产出率越高。
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刻蚀技术
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刻蚀技术(etching technique),是在半导体工艺,按照掩模图形或设计要求对半导体衬底表面或表面覆盖薄膜进行选择性腐蚀或剥离的技术。刻蚀技术不仅是半导体器件和集成电路的基本制造工艺,而且还应用于薄膜电路、印刷电路和其他微细图形的加工。刻蚀还可分为湿法刻蚀和干法刻蚀。


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