真空镀膜过程的均匀性到底多重要？
真空镀膜过程非常复杂，由于镀膜原理的不同分为很多种类，仅仅因为都需要高真空度而拥有统一名称。所以对于不同原理的真空镀膜，影响均匀性的因素也不尽相同。并且均匀性这个概念本身也会随着镀膜尺度和薄膜成分而有着不同的意义。
薄膜均匀性的概念：
1、厚度上的均匀性，也可以理解为粗糙度，在光学薄膜的尺度上看(也就是1/10波长作为单位，约为100A)，真空镀膜的均匀性已经相当好，可以轻松将粗糙度控制在可见光波长的1/10范围内，也就是说对于薄膜的光学特性来说，真空镀膜没有任何障碍。
但是如果是指原子层尺度上的均匀度，也就是说要实现10A甚至1A的表面平整，是现在真空镀膜中主要的技术含量与技术瓶颈所在，具体控制因素下面会根据不同镀膜给出详细解释。
2、化学组分上的均匀性：
就是说在薄膜中，化合物的原子组分会由于尺度过小而很容易的产生不均匀特性，SiTiO3薄膜，如果镀膜过程不科学，那么实际表面的组分并不是SiTiO3，而可能是其他的比例，镀的膜并非是想要的膜的化学成分，这也是真空镀膜的技术含量所在。
3、晶格有序度的均匀性：
这决定了薄膜是单晶，多晶，非晶，是真空镀膜技术中的热点问题，具体见下。
主要分类有两个大种类：一、对于蒸发镀膜：一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来，并且沉降在基片表面，通过成膜过程(散点-岛状结构-迷走结构-层状生长)形成薄膜。
厚度均匀性主要取决于：1、基片材料与靶材的晶格匹配程度；2、基片表面温度；3、蒸发功率，速率；4、真空度；5、镀膜时间，厚度大小。
组分均匀性：蒸发镀膜组分均匀性不是很容易保证，具体可以调控的因素同上，但是由于原理所限，对于非单一组分镀膜，蒸发镀膜的组分均匀性不好。
晶向均匀性：1、晶格匹配度;2、基片温度;3、蒸发速率.
真空镀膜机镀膜技术和湿式镀膜技术
随着科学技术的发展，真空镀膜技术成为了各行各业提高产品质量的手段，真空镀膜所需费用较低经济效益显著让越来越多的企业跃跃欲试，我国生产的真空镀膜机已经达到了相当水平，可以镀制的真空镀膜材料也越来越多，但和国外的设备对比也存在着一点差距，对于真空技术的研发有待提高。
真空镀膜技术的膜材选材广泛，可以控制膜的厚度并镀制不同功能和性能的薄膜，就能使材料具备许多新的化学和物理性能。湿式镀膜技术是过去的一种镀膜方式，即化学镀或者电镀，是应用化学还原的原理沉积在材料上，这种方法会产生废液污染环境，以往很多电镀设备厂因为污染问题纷纷转变镀膜工艺。
真空镀膜技术镀制的薄膜，膜层不易受到污染，在真空环境中可以提高纯度和致密性，不产生废液不污染环境。真空镀膜本身污染，但是实际镀制中会用到有机涂料，所以也会产生污染，然而相比湿式电镀技术，污染小很多，真空镀膜技术生产效率高具有很强的生命力，但也不是说真空镀膜技术就可以完全取代传统的湿式镀膜技术了，在膜层的厚度，耐老化上湿式镀膜法仍然占据优势，真空镀膜镀制的膜层比较薄。
另外，牢固的膜层是受工艺和附着力所影响，不管是真空镀膜技术还是湿式镀膜技术，如果材料表面没有清洁干净都会影响膜层和材料的结合。
什么是真空镀膜技术？
所谓真空镀膜就是置待镀材料和被镀基板于真空室内，采用一定方法加热待镀材料，使之蒸发或升华，并飞行溅射到被镀基板表面凝聚成膜的工艺。
在真空条件下成膜有很多优点：可减少蒸发材料的原子、分子在飞向基板过程中于分子的碰撞，减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应（如氧化等），以及减少成膜过程中气体分子进入薄膜中成为杂质的量，从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与基板的附着力。通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa，对于蒸发源与基板距离较远和薄膜质量要求很高的场合，则要求压力更低。
