合明科技_环保水基型助焊剂_UR3000_光伏铜带镀锡、波峰焊接
UR3000是一款环保水基型助焊剂，用于光伏铜带镀锡、波峰焊接方面的助焊剂，适用于浸焊、喷雾、涂抹涂敷等方式,对于有铅及无铅合金焊料均适用。以去离子水作为主要溶剂，不含卤素、松香和树脂，镀层光亮、平整，大大减少***现象,焊后残留物***,具有很高的表面绝缘阻抗（S.I.R）等特性。镀锡后产品能够通过严格的环境测试。本品能够达到对于电子产品无铅生产中高品质稳定焊接作业的要求。
欢迎来电咨询合明科技免洗低松香型助焊剂、免洗无松香型助焊剂、免洗低固量型助焊剂、免洗可洗型助焊剂、无铅环保型助焊剂。
助 焊 剂
产品类型 产品型号 产品特点 建议产品应用范围
免洗低松香型 806# 焊接效果佳，适用广泛，板面光亮 适用发泡，涂抹，单双波峰焊，且焊性较强，板面干净度要求不高。一般适用于中端性产品，例：焊接家电，镀线，开关电源,高频头,多层板等.
811#B 板面均匀干净，焊后干爽。 适用发泡，喷雾工艺，焊性较强，可通用于单双波峰焊均可,背面红胶，osp板制程，多层板等.
805 低固态含量，无松香 主要适用于镀线，开关电源,高频头等类似产品
免洗无松香型 808# 焊接能力好，高清洁度, 适用喷雾工艺较佳,主要用于单波峰焊,背面红胶***D,电脑主板,多层板,MP4,OSP板等相关***性产品等.
808#B 焊后板面及焊点残留物少 适用喷雾工艺较佳，且焊性一般，板面干净度较好，一般适用于***性产品，例：生产DVD***器，显示器，网卡，多层板等.
808#F4 焊后残留物少，均匀光亮 适用喷雾工艺较佳，且焊性一般，板面干净度较佳，一般适用于***性产品，例：生产显示器，网卡，电脑主板，DVD***器，多层板等.
607#A 焊后残留物易干，不粘手 适用于发泡，喷雾均可，单双波峰焊，通用于低端性要求的产品，例：DVD***器，电源板，家电等。
免洗低固量型 608# 焊点饱满，板面干净,不粘手 适用喷雾工艺效果佳，主要用于双波峰焊接,可焊接DVD主板,DVD***器,电源板,多层板等产品等.
602#D 焊点光亮，焊性强，焊点饱满， 适用发泡，喷雾，松香含量较高，焊接性强，单双波峰焊均可，其主要适合生产清洗工艺产品焊后易清洗，通用于显示器，电源，家电设备等
免洗可洗型 603# 焊点光亮，焊性强，焊点饱满， 适用发泡，涂抹，单双波峰均可，其主要适合生产清洗工艺产品焊后易清洗，可焊接家电，镀线板， 开关电源,高频头,多层板等.
880# 中等的活性，焊后表面干净 适用喷雾工艺较佳，焊性一般，板面干净度良好，一般适用于***性产品，例：生产DVD主板,DVD***器,电源板,多层板等产品等.
无铅环保型 881# 板面残留物少，均匀，干爽 适用喷雾，发泡，板面干净度和焊性均为良好主要为无铅制程设计通用于电脑主板,多层板,路由器,OSP,化金板,***器等***性产品等.
883# 焊点饱满，干燥快且适用范围广 适用喷雾，发泡，涂抹，固态含量中等，耐焊性一般，单双波峰焊均可，适合用于中端性产品，例：DVD主板,DVD***器,电源板,多层板等产品等.
885# 焊点饱满，消光，焊接缺陷少 适用喷雾，发泡，涂抹，松香含量高，耐焊性强，单双波峰焊均可，适合用于***性产品，例：DVD***器,电源板,电脑主板，网络通讯，多层板等产品等.
助焊剂介绍
助焊剂涂布工艺
在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。助焊剂具有单嘴***、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。回流焊工序后的微波峰选焊，***重要的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂***小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉 积在PCB上的焊剂位置精度为&plu***n;0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面，喷涂焊剂量的公差由供应商提供，技术说明书应规定焊剂使用量，通常建议 100%的安全公差范围。
助焊剂在PCB行业中应用极广，其品质直接影响电子工业的整个生产过程和产品质量。随着RoHS 和WEEE指令的实行，无铅化对助焊剂的性能提出了更高的要求，助焊剂已由传统的松香型向无卤、无松香、免清洗、低固含量方向发展，其组成也随之发生了相应的变化，各组分的相互作用，使助焊剂的性能更加优良。 1、助焊剂的基本组成 国内外助焊剂一般由活化剂、溶剂、表面活性剂和特殊成分组成。特殊成分包括缓蚀剂、防氧化剂、成膜剂等。 2、助焊剂各成分的作用 被焊金属工件表面存在氧化物、灰尘等污垢，阻碍工件基体金属和焊料之间以原子状态相互扩散，因此必须清除氧化物等以使表面清洁露出金属基体，但是被清洁的金属基体表面的原子在大气中又立刻被氧化，在焊接温度下，氧化速度更快。所以在焊接过程中加入助焊剂，用来协助提供没有氧化层的金属表面，并保持这些表面的无氧化物状态，直到焊锡与金属表面完成焊接过程。同时依靠焊剂的化学作用，与被焊金属表面的氧化***合，在焊接温度下形成液态化台物，使被焊金属部位表面的金属原子与熔融焊料的原子相互扩散，以达到锡焊连接的目的。在焊接过程中助焊剂还能促进焊锡的流动和扩散，通过减小表面不平度来影响焊锡表面张力在焊锡扩散方向上的平衡。 理想的助焊剂除化学活性外，还要具有良好的热稳定性、粘附力、扩展力、电解活性、环境稳定性、化学官能团及其反应特性、流变特性、对通用清洗溶液和设备的适应性等。助焊剂的上述作用都是通过其中的活化剂、溶剂、表面活性剂等成分的作用来实现的。
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全系列产品均为合明科技自主研发，自有知识产权，部分产品技术为创新技术，是国内为数不多拥有***完整、产品链品种***多的公司，在集成电路半导体的清洗领域，半导体的精密组件、封装测试制造清洗上，电子水基环保清洗高难度、高水平的领域，如摄像模组、***清洗上，具有成熟稳定而又具前沿的技术水平。
- 供应商：深圳市合明科技有限公司
- 品牌：合明科技Unibright
- 规格：20L/桶
- 产地：惠州
- 用途：用于光伏铜带镀锡、波峰焊接方面的助焊剂，适用于浸焊、喷雾、涂抹涂敷等方式,对于有铅及无铅合金焊料均适用
- 价格：面议
- ***小起订量：5 桶
- 地址：深圳市南山区特发信息科技大厦5楼