***T***T硅一半导体的核心材料
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电子设备在当今现代科技中已非常普遍。每个人很有可能已经在使用电子设备时，间接遇到并使用了硅晶圆。 晶圆是一种薄的半导体材料基材，用于制造电子集成电路。半导体材料种类多样，电子器件中的一种半导体材料是硅 (Si)。
硅晶圆是集成电路中的关键部分。它由高纯度、几乎无缺陷的单晶硅棒经过切片制成，用作制造晶圆内和晶圆表面上微电子器件的基板。晶圆要经过多个微加工工艺步骤才能制成，例如掩膜、蚀刻、掺杂和金属化。
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Mako G-040B PoE
Mako G-125B PoE
Mako G-131B PoE
Mako G-158B POE
Mako G-192B PoE
Mako G-234B PoE
Mako G-319B PoE
Mako G-503B PoE
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Mako U-029B
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产品介绍
Bonito PRO外壳坚固，***TManta G-033B，散热性优良的设计，Manta G-505B，以及一系列综合，使其能够满足高标准的检测应用需求（要求高清晰度成像和高输出），其代表性的应用领域包括：PCBA检测、平板显示检测、印刷检测、半导体检测以及2D / 3D表面检测。功能亮点： CoaXPress (PoCXP) 接口供电 CoaXPress 接口触发 通过 CXP 接口升级固件 更宽的相机工作温度范围 序列器模式 多个感兴趣区域 (Multi-ROI) 固定模式噪声校正 (FPNC) 缺陷像素校正 (DPC) 查找表， 伽马校正 像素合并 像素抽取 F接口（默认）、M42、M58和EF接口（包括对焦和光圈控制）
***TManta G-033B-***T-北京众合航迅科技由北京众合航迅科技有限公司提供。北京众合航迅科技有限公司（.cn）位于广东省深圳市龙华新区龙观东路1号望成大厦四楼8018。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前北京众合航迅科技在工业制品中享有良好的声誉。北京众合航迅科技取得全网商盟认证，标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。北京众合航迅科技全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。
