PCB化学锡工艺优缺点
化学锡是***铜锡置换的反应。
化学锡的优点:
1.适合水平线生产。
2.适合精细线路处理,适合无铅焊接,特别适合压接技术。
3.非常好的平整度,适合***T。
化学锡的弱点:
1.需要好的存储条件,不要大于6个月,以控制锡须生长。
2.不适合接触开关设计
3.生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高,不然会导致阻焊膜脱落。
4.多次焊接时,要N2气保护。
5.电测也是问题。
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四层PCB线路板和三层PCB线路板有什么区别?
四层pcb板厂和三层pcb板厂有什么区别?
随着电子科技的不断发展,pcb板厂已由简单的单双面pcb板厂升级为四层pcb板厂、六层PCB线路板或者更高层的PCB线路板,那么PCB线路板有四层、两层,有没有三层呢?三层和四层又有什么区别呢?
在价格上面,四层PCB线路板和三层PCB线路板是没有什么区别的,一般三层和四层是作为一个档次来报价的,以偶数报价来定义的。3层PCB线路板的价格就会按照四层PCB线路板的价格来报。在工艺上面,四层PCB线路板一般是采用一张CORE两侧各压1张铜箔,3层板测试一侧压一张铜箔,就工艺流程来说,都要压合。在PCB工艺上面,四层PCB电路板比三层PCB线路板更好控制,所以一般在设计PCB线路板时,都是按照偶数层来设计。
PCB设计的黄金法则
PCB是进行设计的物理平台,也是用于原始组件进行电子系统设计的***灵活部件。PCB设计黄金法则自25年前商用PCB设计诞生以来,大多没有任何改变,且广泛适用于各种PCB设计项目,具有极大的指导性作用。
法则一:选择正确的网格
法则二:保持路径***短***直接。
法则三:尽可能利用电源层管理电源线和地线的分布。
法则四: 将相关元件与所需的测试点一起进行分组。
法则五:将所需的电路板在另一个更大的电路板上重复***多次进行PCB拼版。
法则六:整合元件值。选择一些元件值或高或低,但效能一样的分立元件。
法则七: 尽可能多地执行设计规则检查(DRC)。
法则八:灵活使用丝网印刷。
法则九:必选去耦电容。不要试图通过避免解耦电源线并依据元件数据表中的极限值优化你的设计。
法则十:生成PCB制造参数并在报送生产之前核实。
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