金丝焊：球焊在引线键合中是具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用AU线球焊。而且它操作方便、灵活、焊点牢固（直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0.07～0.09N/点），又无方向性，焊接速度可高达15点/秒以上。金丝焊也叫热（压）（超）声焊主要键合材料为金（AU）线焊头为球形故为球焊。COB封装流程：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。
1、开料：将大片板料切割成需要的小块板料
洗板：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。
2、内层干菲林：在板面铜箔上贴上一层感光材料，承接***T贴片焊接价格，然后进行对位***、显影后形成线路图。
化学清洗：
（1）去除Cu表面氧化物、垃圾等；粗话Cu表面，增强Cu表面与感光材料间的结合力。
（2）流程：除油——水洗——微蚀——高压水洗——循环水洗——吸水——强风吹干——热风干。
（3）影响洗板因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2 浓度、压力、速度。
（4）易产生缺陷：开路——清洗效果不好，承接***T贴片焊接厂，导致甩菲林； 短路——清洁不净产生垃圾。
贴片元件的好处：贴片元件与引线元件相比有着许多好处。体积小重量轻自不必说，从制作和维修的角度看，承接***T贴片焊接价位，贴片元件比引线元件容易焊接，容易拆卸，也容易保存和邮寄
焊接贴片元件需要的工具对于搞电子制作来说，***关心的是贴片元件的焊接和拆卸。要有效自如地进行贴片元件的焊接拆卸，承接***T贴片焊接，关键是要有适当的工具。幸好，对于爱好者来说，这些工具并不难找，也不昂贵，下面是一些***基本的工具。
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