pcb的一种压合方法
pcb多层线路板制程中，层压是必不可少的，即是将制作好线路的多个单层或双层线路板叠放在一起，进行热压合。由于压合时，***及控制参数等影响，经常出层偏问题，特别是层数较多的高多层线路板(层数超过20层以上)。
1.分别在待压合的PP片和芯板工艺边上对应位置设置***孔；
2.制作与***孔大小相匹配的销钉，销钉高度小于待压合的板叠层；
棕化--gt;裁切PP--gt;预叠--gt;叠合--gt;铆合或者熔合--gt;压板--gt;拆板--gt;X-ray钻靶孔--gt;锣边--gt;磨边/圆角。
pcb的一种压合方法就是这些，中雷电子承接单面板，双面板，4层板，六层板，中小批量生产，欢迎来电咨询。
如何制作pcb
pcb的制作一开始是整理并检查pcb多层线路板布局（Layout）。pcb制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件，由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式，在一期在家自制pcb的资讯中，是将PCB多层线路板的布局用激光打印机打印到纸上，然后再转印到覆铜板。
少量生产还可以，但这种缺陷如果移植到工业生产，那将会极大的降低生产效率。所以PCB线路板工厂一般采取影印的方式，将PCB布局印到胶片上。如果是PCB多层线路板的话，每一层影印出来的布局胶片会按顺序排列。然后会给胶片打对位孔。对位孔十分重要，之后为了对齐pcb每层的制作材料，都要依靠对位孔。
表面组装pcb的发展趋势
电子领域的小型化、轻量化、功能多样化是***B发展的动力和源泉，其典型实例为手机、技术，更是推动***B制造技术向着以下方向发展：
（1）高精度。
（2）高密度。当前世界***水平线宽0.06mm，间距0．08mm，小孔径0．Imm
（3）超薄型多层印制pcb，介质层厚度仅0．06mm（6层板的厚度只有0．45～0．6mm）
（4）积层式多层板（BUM）。它是一种具有埋孔和盲孔，孔径≤0．10mm、孔环宽≤0．25mm
导线宽度和间距≤0．lmm的积层式薄型高密度互连的多层板。当前世界***水平达30～50层。
（5）挠性板的应用不断增加。
（6）陶瓷基板在MCM和系统级封装（SP）中被广泛应用。
（7）随着电子产品向短、小、轻、薄和多功能方向发展，PCB的尺寸不断缩小、厚度越来
越、层数不断增加、布线密度越来越高，使PCB制造难度也与日俱增。
（8）表面涂（镀）层要满足高密度、无铅要求。
中雷电子pcb快速打样加急，品质好，交期快，欢迎选购。
