杜邦™pla***asolv®ekc265™蚀刻后残留物去除
应用:
应用EKC265™蚀刻后残留物器广泛应用在半导体行业,以满足关键的清洁需求
从高深宽比MEMS器件100μm+ 到***DRAM 的70nm集成的各个阶段
下面列出了常见的应用程序:
-
接触清洁
-
金属线清洁
-
TSV深硅穿孔清洁
-
钨埋位线清洗
-
聚酰***清洗
-
Pad清洁
-
MEMS清洗
特征:
-
所有蚀刻后铝清洗的单一解决方案
-
清洗接触,金属,穿孔和Pad
-
高度选择性的残留物去除
-
去除重有机残留物
-
宽工艺窗口
-
高产率
-
穿孔接触电阻降低
-
铝清洗行业基准