陶瓷氧化铝-高科百年(在线咨询)-保定氧化铝

要选择设备***的氧化锆陶瓷加工厂。因为氧化锆陶瓷具有熔点高、沸点高、硬度大等特点，虽然这些特质使它在很多行业中备受欢迎，但是对加工氧化锆陶瓷造成很大的困难。一般的加工设备无法满足氧化锆加工的需求，氧化铝瓷，所以在选择合作厂家的时候，保定氧化铝，一定要事先了解厂家的实力，确保厂家有***的加工设备，从而使自己的产品得到质量上的保证。

陶瓷在加工上针对不同要求选用不同原材料制作产品，经过反复测验，计算，氧化铝生产，保证每一件产品达到出厂标准，以达到产品使用寿命要求，陶瓷在加工上精密计算，且生产的产品由专人检测，不让有问题的产品流入市场，广泛应用于机械电子 五金零件、航空航天、化工、石油、汽车、光伏能源等领域；

1.硬度大洛氏硬度为HRA80-90，硬度经次于金刚石，远远超过耐磨钢与不锈钢的耐磨性能2.耐磨性能经***研究机构测定，其耐磨性相当于锰钢的266倍.高铬铸铁的171.5倍，根据我们十几年来的客户跟踪调查，在同等工况下，陶瓷氧化铝，可至少延长设备使用寿命十倍以上3.重量轻其密度为3.5g/cm3，仅为钢铁的一半，可大大减轻设备负荷

氧化铝陶瓷不一定是特种陶瓷中咖的一个，但是存在感的一个，在机械、工业、电子、***等多个领域，都有着大量的应用。但是它有一项应用却称得上是，那就是在半导体封装行业中的主力操刀手——陶瓷劈刀。

陶瓷劈刀具体是做什么用的？ 在了解陶瓷劈刀从事的是什么工作前，首先要了解一下半导体的封装技术。在IC封装中，芯片和引线框架（基板）的连接为电源和信号的分配提供了电路连接。有三种方式实现内部连接：倒装焊、载带自动焊和引线键合。 虽然倒装焊的应用增长很快，能大幅度提升封装的性能，但是过于昂贵的成本使得倒装焊仅仅用于一些的产品上，目前90%以上的连接方式仍是引线键合。例如，的封测代工厂“台湾日月光半导体制造公司（ASE）”，它能生产多种封装类型，引线键合就是其中的主力。