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化学镀原理

化学浸镀（简称化学镀）技术的原理是：化学镀是一种不需要通电，依据氧化还原反应原理，利用强还原剂在含有金属离子的溶液中，将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。化学镀常用溶液：化学镀银、镀镍、镀铜、镀钴、镀镍磷液、镀镍磷硼液等。 目前以次亚磷酸盐为还原剂的化学镀镍的自催化沉积反应，已经提出的理论有―原子氢态理论‖ 、―氢化物理论‖和―电化学理论‖等。在这几种理论中，得到广泛承认的是―原子氢态理论‖。

化学镀镍磷的维护

1、在施镀过程中，由于成分的不断消耗，镀镍磷排设备生产厂家，镀速会有所减慢，可根据气泡的多少来添加补充剂A和C，按A：C=1：1添加。要少量多次地补加。每消耗一克金属镍，需补加A和C各式各10毫升。当大量补充A和C时，要先降温停镀，再加入A，C补充剂，并搅拌均匀，才能进行镀镍。2、施镀过程中，镀镍磷排设备厂家，镀液PH值会有变化，新鲜镀液PH控制在4.7-4.8，随着镀液老化，优质镀镍磷排设备，PH值会慢慢升高。3、 对于铜及其合金表面镀镍要用洁净铁丝或铝丝与铜工件接触进行引镀。4、施镀过程要经常对镀液进行分析检测：PH值和镍离子含量。

化学镀镍溶液的组成及其作用

主盐：

化学镀镍溶液中的主盐就是镍盐，一般采用镍或镍，杭州镀镍磷排设备，有时也采用醋酸镍等无机盐。早期酸性镀镍液中多采用镍，但镍会增加镀层的应力，现大多采用镍。目前已有专利介绍采用次亚磷酸镍作为镍和次亚磷酸根的来源，一个优点是避免了***根离子的存在，同时在补加镍盐时，能使碱金属离子的累积量达到小值。但存在的问题是次亚磷酸镍的溶解度有限，饱和时仅为35g/L。次亚磷酸镍的制备也是一个问题，价格较高。如果次亚磷酸镍的制备方法成熟以及溶解度问题能够解决的话，这种镍盐将会有很好的前景。