三、碱溶液的配制 1) 配制比例 ***(分析纯) NaOH (g) : 1 : 纯水 H2O(ml) 45 (约 2%)
2) 配制方法 a.开槽配制约 200 升碱液； b.称取 4.4kg ***， 置于白色塑料筒中， 再量取约 195 升纯水将其溶解。 3)配制碱液的注意事项: a.先将固体***(NaOH)尽量捣碎， 再用适量纯水溶解，***后加入剩余的纯水配成； b.整个过程中，需不停搅拌，尽可能不让***沉淀结块； c.搅拌速度适中，不宜过快。 四、纯水 a.用精密 PH 试纸(5.0~8.0)测试， PH=6.5~7.0 方可生产； b.开启排水阀及进水阀正洗水质电阻率(即混床电阻率)≧1MΩ cm(1μ s/cm)，方可生产。
注: a.烘干速度应与碱洗速度相同； b.水洗时水量较大，丝印标牌厂家，要确保冲洗干净。 (4)注：开机运行到设定温度后(约 15~20 分钟)，方可测试酸液及碱液的浓度，丝印标牌加工，其在规定范围内可进行生产。
二、酸溶液的配制 1.酸液 1)第二槽酸液配制方法: a.开槽配 360 升左右酸液 b.配制比例: 盐酸 HCL(36~38%) : 纯水 H2O 1 : 1.5 c.取 178 升的 HCL 慢慢加入 267 升纯水中(边搅拌边加入) 。配好后测试酸的当量浓度，在范围内方可使用。
金属标牌蚀刻突破瓶颈的新模式
金属标牌蚀刻是一种全新的蚀刻工艺，标牌顾名思义大家都知道是什么，金属标牌所选用的材料一般为铝、铜、不锈钢板。而铝所选用的铝版一般为拉丝铝板，拥有精致的线条纹路，使印刷出来的铝牌显得十分的精巧、美观。而轻，柔，美就是铝牌的特点。这种铝表面还有一层保护膜保护好铝牌不被刮花。蚀刻就是在它的上面进行加工，怀集丝印标牌，一起来看看金属标牌蚀刻突破瓶颈的模式吧！
突破性的蚀刻技术实现原子级的蚀刻精准性，从而推动摩尔定律发展；随着芯片结构日益精细，选择性工艺可在不损伤芯片的前提下清除不需要的材料；该系统已获得芯片制造商青睐，用于生产***FinFET和存储芯片生产***芯片的一个重要壁垒是在一个多层结构芯片中有选择性地清除某一特定材料，而不***其他材料是我们在蚀刻领域中的又一大创新，丰富了我们的差异化产品线，通过实现选择性清除工艺，推动了摩尔定律发展，创造了新的市场机遇。
随着***微型芯片的结构日益复杂，其深而窄的沟槽为芯片制造带来了全新的挑战，例如湿性化学成分无法穿透微小结构，或是无法在不损伤芯片的前提下清除不需要的物质。Selectra系统的革命性工艺可进入极狭小的空间，从而实现***的选择性材料清除和原子级的蚀刻精准性，适用于各类电介质、金属和半导体薄膜。其广泛的工艺范围以及控制无残留物和无损伤材料清除的能力，显著扩大了蚀刻技术的应用范围，可用于图案化、逻辑、代工、3DNAND及DRAM等关键蚀刻应用。凭借Selectra系统的丰富功能，芯片制造商能够生产出***的3D设备，并探索新的芯片结构、材料和集成技术。
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