低银的银焊条及银焊片 BCu91PAg(TS-2P) 主要化学成分:Ag:2&plu***n;1,P:7&plu***n;0.5,Cu:余量 性能:钎焊温度732-816℃,钎焊工艺性能好,银含量低,价格低廉 应用:适用于空调机,冷冻机,电冰箱的制冷系统的铜与铜管接头的焊接 BCu89PAg(TS-10P) 主要化学成分:Ag:10&plu***n;1,PCd,Ni:余量,Cu:89 性能:钎焊温度690-815℃,钎焊工艺性能良好 应用:适用于冷冻机,空调机,电机制造及仪表工业上的铜与铜器件的焊接,且含银量低,价格低廉 BCu80PAg(HL204)(TS-15P) 主要化学成分:Ag:15&plu***n;1,P:5&plu***n;0.2,Cu:余量 性能:钎焊温度704-816℃,钎焊接头的强度,塑性,导电性能好 应用:适用于钎焊铜,铜合金,银合金,钨,钼等金属的焊接 BAg18CuZnSn(TS-18P) 主要化学成分 Ag:18&plu***n;1,Cu:44&plu***n;1,Sn:20&plu***n;2 ,Zn:余量 性能:钎焊温度810-900℃,银含量低,价格低廉,钎焊温度高,钎焊工艺性能好,焊缝强度高 应用:适用于钎焊铜及铜合金 BCu70PAg 主要化学成分:Ag25&plu***n;1 P5&plu***n;1 Cu余量 用途:适用于电机、眼镜等铜及铜合金件的钎焊。 BAg25CuZnSn(TS-25P) 主要化学成份:Ag:25&plu***n;1,Cu:36&plu***n;1,Sn:5,Zn:余量 性能:钎焊温度760-810℃,漫流性较好,钎缝较光洁 应用:适用于钎焊铜,铜合金,银镍合金,钢及不锈钢,可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片 BAg60CuSn 主要化学成分:Ag: 60&plu***n;1 ,Sn: 9.5&plu***n;1 ,Cu:余量 性能:钎焊温度720-840℃,溶点低,导电性能好 应用:适用于真空器件的末级钎焊,焊缝光洁度好 BAg35CuZnCd(HL314) 主要化学成分:Ag:35&plu***n;1,Cu:27&plu***n;2,Cd:18&plu***n;1,Zn:余量 性能:钎焊温度700-845℃,可填充较大的或不均匀的焊缝,但要求加热快,防偏析 应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈 BAg45CuZnCd 主要化学成分:Ag:45&plu***n;1,Cu:15&plu***n;1,Cd:24&plu***n;1,Zn:余量 性能:钎焊温度635-760℃ 应用:适用于要求钎焊温度较低的材料 BAg50CuZnCd(HL313) 主要化学成分:Ag:50&plu***n;1,Cu:15.5&plu***n;1,Cd:18&plu***n;1,Zn:余量 性能:钎焊温度635-780℃,熔点低,接点强度高 应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈钢 BAg40CuZnCdNi(HL312) 主要化学成分:Ag:40&plu***n;1,Cu:16&plu***n;0.5,Cd:25.8&plu***n;0.2, Ni:20.1,Zn:余量 性能:钎焊温度605-705℃,熔点低,接点强度高,有良好的润湿性和填缝能力 应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈钢 BAg40CuZnSnNi(HL322) 主要化学成分:Ag:40&plu***n;1,Cu:25&plu***n;1,Sn:3&plu***n;0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量 性能:钎焊温度640-740℃,是国产银焊料中熔点***低的一种,有良好的流动性和填满间隙的能力,焊缝表面光洁,接头强度高 应用:适用于调质钢,可阀合金等焊接 BAg50CuZnCdNi(HL315) 主要化学成分:Ag:50&plu***n;1,Cu:15&plu***n;0.5,Cd:16&plu***n;1,Ni: 3&plu***n;0.5,Zn:余量 性能:钎焊温度690-815℃ 应用:适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等,焊接接头的机耐热性,耐蚀性能好 BAg34CuZn 主要化学成分:Ag:34&plu***n;1,Cu:36&plu***n;1,Sn:2.5&plu***n;0.5,Zn:余量 性能:钎焊温度730-820℃ 应用: BAg56CuZnSn 主要化学成分: