真空镀膜机工艺一般都运用到哪些领域？
1、真空镀膜工艺在信息存储范畴中的运用薄膜资料作为信息记载于存储介质，有其得天独厚的优势：因为薄膜很薄能够疏忽涡流损耗；磁化回转极为敏捷；与膜面平行的双稳态状况简单保持等。为了更精细地记载与存储信息，必定要选用镀膜技能。
2、真空镀膜工艺在传感器方面的运用在传感器中，多选用那些电气性质相关于物理量、化学量及其变化来说，极为敏感的半导体资料。此外，其中大多数运用的是半导体的外表、界面的性质，需求尽量增大其面积，且能工业化、低报价制造、因而选用薄膜的状况许多。
3、真空镀膜机工艺在光学仪器中的运用大家了解的光学仪器有望远镜、显微镜、照相机、测距仪，以及平时生活用品中的镜子、眼镜、放大镜等，它们都离不开镀膜技能，镀制的薄膜有反射膜、增透膜和吸收膜等几种。
4、镀膜机工艺在集成电路制造中的运用，镀膜机晶体管路中的保护层（SiO2、Si3N4）、电极管线（多晶硅、铜及其合金）等多是选用CVD技能、PVCD技能、真空蒸腾金属技能、磁控溅射技能和射频溅射技能。可见气相堆积术制备集成电路的核心技能之一。
影响镀膜机磁控靶点火电压的几个因素
气体压力对点火电压的影响：在磁控靶溅射镀膜工艺过程中，由于磁控靶的阴-阳极间距一经确定就是一个大体不变的值，工作气体的压力在一定的(例如0.1Pa~10Pa)范围内变化可能会对点火电压产生较大的影响，总的变化趋势为：随着工作气体的压力的逐步增大，磁控靶点火电压相应降低。不同的磁控靶、不同材质的靶材，靶启辉点火的工作气体压强不尽相同。
电源对点火电压的影响：在同等条件下，选用射频靶电源比选中频或直流靶电源，磁控靶阴极点火电压和工作(溅射)电压都会要降低;选用射频、中频正弦半波或脉冲靶电源，比选低频率同类波形靶电源，阴极点火电压和工作(溅射)电压均会要降低;
镀膜设备类型：
—空气：(1)进口和出口区配备动态锁定辊系统，确保带材不间断运动(2)带材缓冲器、连接和分离装置以及放置于镀膜机前、后端大气中的放卷机和收卷机，以保证连续生产(3)生产周期仅受限于靶材/真空腔体内蒸发物储存量
—分批式：(1)真空工艺区入口和出口处连接的卷轴装载锁定腔体，使用带材阀隔开(2)可在不中断工艺真空的前提下装载和卸载卷轴(3)生产周期为1卷轴的时间，然后停止，进行卷轴更换；带材废料长度约为工艺部分的两倍(4)电子束工艺配备额外的档板，用以补偿卷轴更换
镀膜模式：单面镀膜：(1)所有镀膜工具均位于带材的一侧(2)使用电子束(EB)工艺时，（一般情况下）带材的底侧将被镀膜双面镀膜：(1)镀膜工具均位于带材的一侧，卷材改变走带方向(2)需要二次镀膜与传动装置配备
非接触式镀膜选项针对敏感的光学镀膜，提供非接触式机器概念。