开孔设计怎样将影响到印刷性能,开孔尺寸宽(W)、长(L)和模板之厚度(T)决定锡膏印刷释放于PCB焊盘上的体积。在印刷周期中，随着模板上运行，锡膏充满模板的开孔，然后,在PCB与stencil分开期间，锡膏被释放到PCB的焊盘上。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。理想状态是所有充满开孔的锡膏从孔壁释放，并且附着于PCB的焊盘上，形成完整的锡砖。
锡膏从内孔壁释放的因素决定于模板设计的宽深比与面积比，开孔侧壁的几何形状和孔壁的光洁度。对于可接受的锡膏释放的一般接受的设计指引是宽深比大于1.5，面积比大于0.66 。
主要体现在：
1. 随着元器件引脚细间距化，0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟，并正在向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展；
2. 随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及，与之相应的组装工艺及检测，返修技术已趋向成熟，同时仍在不断完善之中。
***T贴片加工焊膏使用中的注意事项
1、焊膏理想的工作温度为20~25℃，相对湿度为40~60%RH，这样的操作条件对焊膏印刷***为有利。
2、焊膏的贮存温度要求为0~5℃，并要求保持稳定性，通常要放在冰箱中。
焊膏在使用时，从冰箱取出后不要立即打开包装，要放在工作环境条件下即室内温度进行温度平衡1至2小时后再打开包装，要使焊膏中水份完全干燥。
***T加工厂安全知识：***T加工生产线所用设备均有较高的安全性，但是我们也不能忽视常规的安全知识。
应按贴片机操作规程使用设备，在贴片机各项安全开关闭合后开始工作。
相应的设备需要操作人员，非相关人员不得擅自操作机器
开启回流炉时应注意防止烫坏，同时也要戴好手套。
在设备进行维护时，应在设备停止工作的状态下进行操作，情况特殊不能停机，应有一个人以上在旁监护。
