便携式打标机由于紫外激光器小型光束尺寸和低应力属性的应用是钻孔，包括贯穿孔、微孔和盲埋孔。紫外激光器系统通过聚焦垂直波束径直切割穿透基板来钻孔。依据所使用的材料，可以钻出小至10μm的孔。紫外激光器在进行多层钻孔时尤为有用。多层PCB使用复合材料经热压铸入在一起。这些所谓的“半固化”会发生分离，特别是在使用温度较高的激光器加工后。但是，紫外激光器相对来说无应力的属性就解决了这一问题，一块14 mil的多层板上钻直径为4mil的孔。这一在柔性聚酰镀铜基板上的应用，显示了各层之间没有出现分离。关于紫外激光器低应力属性，还有重要一点：提高了成品率数据。成品率是从一块嵌板上移除的可用电路板的百分率。
在制造过程中，很多情况都会造成电路板的损坏，包括断裂的焊点、破的元件或分层。任一种因素都会导致电路板在生产线上被丢进废物箱而非进入运输箱。应用上紫外激光设备，在很大程度上解决这一问题！这也是选择它的主要原因。
关闭水冷机，激光电源。 打开上部三块腔盖，取出要更换的灯或晶体，更换后放入，装上腔盖。 开水冷机，激光电源，将激光电源电流调到（15~20）A左右。在前膜片和扩束镜之间放置1小木片或黑纸，应看到激光烧蚀形成的光斑。如果没有，轻微调整前膜片架的三个旋钮，便携式打标机，直到光斑出现。 关闭激光器电源。特别注意：更换克灯的时间 例如：新灯打标时电流值为20A，使用一段时间后，如果将电流值调大到25A后仍不能正常打标，则应更换克灯。
便携式打标机应用在生产电路时工作迅速，数分钟就能将表面图样蚀刻在电路板上。这使得紫外激光器成为生产PCB样品的快速方法。研发部门注意到，越来越多的样品实验室正在配备内部紫外激光系统。依赖于光学仪器检定，紫外激光光束的大小可以达到10-20μm， 从而生产柔性电路迹线。紫外线在生产电路迹线方面的优势，电路迹线极其微小，需要在显微镜下才能看见。这一电路板尺寸为0.75英寸x0.5 英寸，由一块烧结陶瓷基片和钨/镍/铜/表面组成。激光器能够产生2mils的电路迹线，间距为1 mil，从而使得整个间距仅为3 mils。
虽然使用激光光束生产电路是PCB 样品较快的方法，但大规模进行表面蚀刻应用留给化学工艺。
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