广州市欣圆密封材料有限公司--灌封导热胶厂家
导电胶（作为 Pb/Sn焊料的替代物）在微型元件的安装、复杂线路的粘接等方面表现出巨大的应用潜力；然而，电子元器件正朝着小型化、轻型化方向发展，其在运行中会积累大量的热量（若热量不能及时散发，易形成局部过热），进而会降低系统的可靠性及工作寿命。因此，开发高导热、综合性能优良的导热绝缘（或导热导电）胶粘剂是实现电子元器件散热的关键所在。
随着科技的进步与发展，当代的电子信息产业迅速发展，人们对于电子设备功率的要求在不断提高。快速有效的散热能力和电子电器冷却系统的升级成为现代制备微型化电子产品的关键。温度每增加 2℃，稳定性下降 1/10，温度升高 50℃时的使用年限是升高 25℃时的 1/6。 LED 的发光效率较普通光源有所提高，但是其能量的利用率还是不足 20%，意味着有超过 80% 的能量未转化为人类所需要的能源类型，以无法利用的热量的形式流失，传统的导热介质有金属、金属氧化物及部分非金属材料，有良好的导热性能，但存在比重较大，加工较难。
导热胶主要由树脂基体[EP（环氧树脂）、有机硅和 PU（聚氨酯）等]和导热填料组成。本研究综述了导热填料的种类、用量、几何形状、粒径、混杂填充和改性等对导热胶之导热性能的影响，旨在为今后的相关研究提供参考依据。
如今，提高导热胶黏剂的主要途径是向基体中添加高导热的填料，制备填充型的高导热胶黏剂，我们接下来可以在追求填料高导热率的同时，关注本征型导热胶黏剂的发展，毕竟树脂基体的性能改善也是重要的突破方向。纳米复合技术的引入也是导热胶黏剂近期遇到的机遇与挑战，将基体与填料转变为纳米形态，带来的超高接触面积是否能为我们改性所用。在填料开发、改性，工艺优化方面，寻找同时具有高导热率、高分散性、高力学强度的材料，通过加工工艺的改进来降低导热胶黏剂与元件界面的空隙和空洞都是我们现阶段面临的难题。
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另一个应用是温度传感器的封装或电子封装。导热胶作为密封层，在传感器和环境之间有效的隔离湿度并传导热量。
近来，新制造概念纯电动和混合动力汽车电池、汽车和燃料电池的需求已经开始不断增长。这种需求可以通过使用导热胶胶粘剂部分得到解决。包括动力电池的连接和密封，电机组件和线圈灌封，加热和冷却管道安装等。
当填料用量相同时，不同几何形状的同种填料在基体中形成的导热网络概率不同，较大长径比的导热填料更易形成导热网络，从而更有利于提高基体的热导率。 分别向 EP 胶粘剂中添加长径比分别为 33、15、1 的纳米级银线、银棒和银块。
