如今，LED封装市场前景良好，国内LED巨头进一步扩大生产能力而购买配套设备，市场上的LED封装设备包括：固晶机，焊线机，点胶机和胶水灌装机。 十年前，LED封装市场被外国品牌垄断，只有少数台湾品牌能够站在同一水平，市场上几乎没有国内品牌的固晶机，线焊机，自动点胶机等点胶设备。直到近国内包装市场发生了变化。在过去的五年里LED封装市场现在告别了国外品牌，而国内品牌也没有立足之地。 无论工艺流程仍然是芯片质量，封装器件功能还是封装过程中的控制，都会直接影响LED封装。因此LED封装注意事项的了解十分重要，在使用自动点胶机以及胶水点胶机和其它包装设备进行涂覆的过程中，必须准确掌握每个关键点，因此工厂需要保持稳定和适当的气压，以确保良好的附着力。
高速点胶机胶水粘度选择异常解决方案胶体粘度中常见的步骤之一是加热器的组装，这是所有方法中常用和快速的方法之一。
在某些包装条件下，有必要提高情况和胶体温度以匹配包装过程，由于升高的胶体的温度在一定的大范围内，因此减少了由脉冲引起的温度变化，并且确保了流体稠度造成的影响。
其它要求都是通过降低胶体粘度来包装的。胶体粘度的操作和调节也是大规模的减少。高速点胶机经常出现在包装过程中。拉丝和拖尾的频率，流体是自动的。点胶线，滴胶速度和胶水点胶机的粘度以及胶水灌装机都对所有包装产品的质量产生长期影响，并且需要进一步增强塑料体的操作技术和技术。
使用点胶机注意B泵和空气接触较多，容易发生硬化造成堵塞，为了不影响正常的点胶过程，必须定期清洁B泵。清洁周期通常为10-15天。
在密封作业之前，首先要判断的是近来一次密封开始的时间，对于已停止使用超过半个月的设备，必须在重新使用之前有效去除设备内部的胶水和残留物。用一些有刺激性气味的溶剂清洗时，必须做好保护工作。这可以改善点胶运行性能。如果不好那就会有问题。
虽然自动点胶机和灌胶机已经实现了基本的自动化，但实际的包装过程需要始终监控点胶过程。当点胶或填充操作出现问题时，尤其是在控制点胶机注意接触针头时应小心而免被针头夹住。
在密封操作过程中控制气压，输入气压也是需要特别注意的一点，不能超过7par，点胶机运行期间的工作压力不应超过5.5 bar。为了避免压力过大而影响胶水。
