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LED光源有哪些优点

LED作为一个发光器件，之所以备受人们关注，是有其较其他发光器件优越的方面，归纳起来LED有下列一些优点：

（1） 工作寿命长：LED 作为一种导体固体发光器件，较之其他发光器具有更长的工作寿命。其亮度半衰期通常可达到十万小时。如用LED替代传统的汽车用灯，那么它的寿命将远大于汽车的寿命，具有终身不用修理与更换的特点。

（2） 耗电低：LED是一种低压工作器件，因此在同等亮度下，耗电***xiao，可大量降低能耗。相反，LED灯珠厂家，随着今后工艺和材料的发展，将具有更高的发光效率。人们作过计算，香港LED灯珠，假如日本的照明灯具全部用LED替代，则可减少二座大型电厂，从而对环境保护十分有利。

（3） 响应时间快：LED一般可在几十毫秒（ns）内响应，因此是一种告诉器件，这也是其他光源望尘莫及的。采用LED制作汽车的高位刹车灯在高速状态下，大提高了汽车的安全性。

（4） 体积小，重量轻、耐抗击：这是半导体固体器件的固有特点。彩LED可制作各类清晰精致的显示器件。

（5） 易于调光、调色、可控性大：LED 作为一种发光器件，可以通过流过电流的变化控制亮度，也可通过不同波长LED的配置实现色彩的变化与调节。因此用LED组成的光源或显示屏，易于通过电子控制来达到各种应用的需要，与IC电脑在兼容性无比毫困难。另外，LED光源的应用原则上不受窨的限制，可塑性极强，可以任意延伸，实现积木式拼装。目前大屏幕的彩色显示屏非LED莫属。

（6）用LED 制作的光源不存在诸如水shui银、铅等环境污染物，不会污染环境。因此人们将LED光源称为“绿色”光源是受之无愧的。

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大功率LED封装工艺及发展趋势

LED封装的主要目的是实现LED芯片和外界电路的电气互连与机械接触，保护LED免受机械、热、潮湿等外部冲击，实现光学方面的要求，提高出光效率，满足芯片散热要求，提高其使用性能和可靠性。

LED封装设计主要涉及光学、热学、电学和机械(结构)等方面，这些因素彼此相互***，又相互影响，其中光是LED封装的目的，热是关键，电和机械是手段，而性能是具体体现。

当前gao效率，大功率是LED的主要发展方向之一，各国及研究机构均致力于高性能LED芯片的研究：表面粗化、倒金字塔结构、透明衬底技术、优化电极几何形状、分布布拉格反射层、激光衬底剥离技术、微结构和光子晶体技术等。

大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是照明级大功率LED散热封装更是研究热点中的热点，很多大学、研究所和公司也都对LED封装技术进行了研究并取得成果：大面积芯片倒装结构和共晶焊接技术、thin．film技术、金属基板和陶瓷基板技术、荧光粉保形涂层(conformalcoating)技术、光予散射萃取工艺(ScatteredPhotonExtractionmethod，SPE)、耐UV和日光辐射及抗潮的封装树脂研究、光学优化设计等。

随着大功率LED芯片性能的迅速提高，功率型LED的封装技术不断改进以适应形势的发展，：从开始的引线框架式封装到多芯片阵列组装，再到如今的3D阵列式封装，其输入功率不断提高，订购LED灯珠，而封装热阻显著降低。为了推动LED在普通照明领域的发展，迸一步改善LED封装的热管理将是关键之一，另外芯片设计制造与封装工艺的有机融合也非常有利于产品性价比的提升；随着表面贴装技术(***T)在工业上的大规模应用，采用透明型封装材料和功率型MOSFET封装平台将是LED封装发展的一个方向，功能集成(比如驱动电路)也将进一步的推动LED封装技术的发展。应用于其它学科中的技术也可能在未来LED照明光源的封装中找到舞台，如新兴的流体自组装(FluidicSelf-Assembly，FSA)技术等。

为了进一步提高单个元件的光通量并降低封装成本，近年来多芯片封装技术获得了很大的发展。把半导体封装工艺中的SiP／CoB(SysteminPackaging／ChiponBoard，系统封装／板上芯片)技术运用到LED芯片的封装上，即直接将LED芯片封装在散热基板上，可使大功率LED器件稳定且可靠的工作，又能做到封装结构简单紧凑。如何让LED保持长时间的持续可靠工作是目前大功率LED器件封装和系统封装的关键技术。

随着芯片技术的日益成熟；单个LED芯片的输入功率可以进一步提高到3W、5W甚至更高，芯片本身承受的电流密度以及热流密度急剧提高，因此防止LED的热量累积变得越来越重要。如果不能有效的耗散这些热量，随之而来的热效应将严重影响到整个LED发光器件的可靠性以及寿命；若多个大功率LED芯片密集排列构成白光照明系统，热量的耗散问题更为严重，如何提高封装散热能力是现阶段照明级大功率LED函待解决的关键技术之一。

在封装过程中LED芯片、金线、封装树脂、透镜、以及芯片热沉等各个环节，散热问题都必须很好地重视。其突破点就是芯片衬底的结构、材料以及外部集成的冷却模块技术。摸索合适的结构和材料、制备工艺和参数来设计和制备低接口热阻、高散热性能及低机械应力的封装结构对于未来大功率LED封装的散热性能的提高和发展具有非常现实的意义。

奕博工厂主要从事研发、生产、销售LED系列产品，LED灯珠优点，包括超高亮白光、异形灯珠、食人鱼系列、贴片LED、插件LED、大功率LED以及LED应用产品。广泛应用于交通信号灯、汽车灯具、家用电器、IT产品、户内外灯饰、玩具礼品以及照明等等，欢迎您来电咨询选购！

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展柜所用的LED贴片灯条3528和5050的区别

2835：LED组件的长度是3.5mm，宽度是2.8mm。

5050：LED组件的长度是5.0mm，宽度是5.0mm。

LED灯数一般来说2835规格灯带是每米60颗LED，也有30颗的；而5050规格灯带普遍为每米60颗LED，而珠宝柜台中常见的为72颗，甚至80颗。LED贴片灯条的输入电压，一般常用的规格是直流12V，也有的是24V。LED贴片灯条一般用于产品展柜，店面门头装饰，超薄灯箱背光源，酒i店KTiV装饰，户外亮化，家居天花，吊顶玄关装饰。现已广泛应用于家具、汽车、广告、照明、轮船等行业。

特点：

1、绿色环保照明光源，不产生***紫外光线，特别适用于文i物、***陈列照明。用来照射金银珠宝、手表等更显晶莹璀璨。

2、冷光源，发热低微，不会对陈列商品产生热辐射；

3、高i效节电，比日光灯节电65%以上。

4、超长使用寿命，一次安装可用3年。

5、低电压工作，使用安全可靠。

2835贴片led与5050贴片规格外形尺寸

35mm*28mm，50mm*50mm尺寸不一样，功率也不一样，在贴片的应用上，2835不管是在亮度上还是在寿命上都没有5050有优势，大小不同样。

2835和5050贴片LED有什么用途？

2835，5050，都是***D表贴式LED封装形式的成品灯尺寸。用尺寸做名字。如：5050是LED封装的型号，以尺寸规格命名，是指5050型号LED灯珠。

表贴式***D灯和直插式DIP灯相比，亮度偏低，但维修方便，视角也大些。所以一般室内LED显示屏用的几乎都是***D贴片LED。