硅胶色谱填料研究及发展主要向着两个方向进行：第l一个方向是通过控制硅胶基球的形貌、结构、尺寸、材料组成来提高色谱分离性能；第二个方向是通过表面修饰和改性来制备不同分离模式和不同选择性的色谱填料以满足其更广泛的分离分析的需求。
Van Deemter色谱理论方程式告诉我们色谱柱效和塔板高度由涡流扩散系数，分子扩散系数及传质阻力系数决定。而影响这些参数的主要是色谱填料形貌结构，粒径大小及分布，孔径大小。
从纯硅胶到超纯硅胶再到有机杂化硅胶
早期硅胶以硅酸盐为硅源制得，金属杂质含量较高，属于A型硅胶。金属杂质导致其硅羟基酸性较强，使得极性或碱性化合物色谱峰拖尾及回收率很差。用有机***（TEOS，四乙氧基）为原料可以有效控制金属离子含量，制备超纯B型硅胶，即降低了硅醇基的活性，也消除了化合物在色谱柱上与金属离子产生螯合，避免碱性化合物拖尾。目前用于HPLC硅胶色谱填料基本上都是超纯的B型硅胶。
SEC色谱填料SEC色谱分离模式与其它所有分离模式很大的不同就是样品分子与固定相表面配基之间不存在相互作用。SEC 对样品组分分离只取决于填料的孔径大小与被分离组分分子尺寸之间的关系，与流动相的性质没有直接的关系。不同大小的溶质分子可以通过扩散迁移和渗透到不同大小的孔洞里。小分子，可以进入更多更深的孔道里，因此小分子驻保留时间长，洗脱体积大，而大分子会被小孔排阻在外，只能进入大孔孔洞中，因此其经过柱床的路径比较短，会先从柱子中洗脱出来，从而实现具有不同分子大小样品的分离。
