PCB电路板设计前的准备
PCB设计前期要准备些什么呢？包括准备元件库和原理图。在进行设计之前，首先要准备好原理图SCH元件库和元件封装库。
元件封装库是工程师根据所选器件的标准尺寸建立。原则上先建立PC的元件封装库，在建立原理图SCH元件库。
元件封装库要求较高，它直接影响安装。原理图SCH元件库要求相对宽松，但要注意定义好管脚属性和与元件封装库的对应关系。
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PCB板变形的危害
在自动化表面贴装线上,电路板若不平整,会引起***不准,元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的电路板焊接后发生弯曲,元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上,所以,装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。板子也无法装到机箱或机内的插座上,所以,装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前的表面贴装技术正在朝着高精度、高速度、智能化方向发展,这就对做为各种元器件提出了更高的平整度要求。
PCB板由铜箔、树脂、玻璃布等材料组成,各材料物理和化学性能均不相同,压合在一起后必然会产生热应力残留,导致变形。同时在PCB的加工过程中,会经过高温、机械切削、湿处理等各种流程,也会对板件变形产生重要影响,总之可以导致PCB板变形的原因复杂多样,如何减少或消除由于材料特性不同或者加工引起的变形,成为PCB制造商面临的***复杂问题之一。TG值越高，板材的耐温度性能指标越好，特别是在在无铅制程中，高Tg运用比较多，高TGpcb线路板中高Tg表示：具备高耐热性。
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?高TGpcb电路板的优越性？
高TG 工控对讲机pcb电路板生产商的优越性？
PCB电路板及采用高Tg PCB材料的优点:高TgPCB电路板当温度上升到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”，这时的温度称之为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的温度。相当于说普通的PCB基板材料在高温下，会不断的形成软化、形变、熔化等现象，与此同时还表现在机械、电气性能指标的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，通常Tg的板材为130以上，高Tg一般大于170，中等Tg约大于150；通常Tg≥170的PCB电路板，称作高TgPCB电路板；基板的Tg提升了，PCB电路板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特性都是会提升和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好 ，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多；琪翔电子是一家***生产定制铝基板、电路板、线路板等产品的生产配套企业，将竭诚为您提供铝基板、PCB板、工控对讲机pcb电路板生产商的售前、***等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买。高Tg指的是高耐热性。伴随着电子工业的飞跃发展，尤其是以计算机为代表的电子产品，朝着高功能化、高多层化发展，需要PCB电路板材料的更高的耐热性作为前提。以***T、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。所以通常的FR-4与高Tg的区别：同样的在高温下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的的基板材料。