Y电容： 这两个Y电容连接的位置比较关键,必须需要符合相关安全标准, 以防引起电子设备漏电或机壳带电,容易危及人身安全及生命。它们都属于安全电容,从而要求电容值不能偏大,而耐压必须较高。一般情况下,工作在***带的机器,要求对地漏电电流不能超过0.7mA;工作在温带机器,要求对地漏电电流不能超过0.35mA。因此,Y电容的总容量一般都不能超过4700PF（472）。无论输入形式为何，电容电场经历的变化将导致介电材料中偶极子的振荡，从而产生热量。
CL21则表示这个电容器的材料是涤纶，结构是金属化。CL11型是数量的一种***产品。箔式结构是指电容器用塑料薄膜和铝箔叠在一起卷绕而成，导电电极为铝箔。金属化结构是预先用真空蒸发的方法在薄膜上蒸发了一层极薄的金属膜，然后用这个薄膜卷绕成的电容器，导电电极为蒸发的金属膜(大多仍为铝膜)。在同样规格情况下，金属化电容器的体积要比箔式的小。金属化薄膜电容器有自愈特性，即电容器中塑料薄膜某一点若存在缺陷，加电压时会击穿，则此处的金属膜会蒸发掉，而不会产生短路现象，从而使电容器仍能正常工作。金属化电容器还有一个优点就是引出线是从喷了金属的端面引出，从而使电流通路很短，所以也称为无感电容器。依据漏电流的约束，Y电容值不能太大，一般X电容是uF级，Y电容是nF级。
探索薄膜电容的应用
薄膜电容又称CBB电容，它有聚丙烯膜和聚酯膜两种介质分类，聚丙烯膜的特性是高频损耗极低、电容量稳定性很高、负温度系数较小、绝缘电阻极高、介质吸收系数极低、自愈性好、介电强度,如CBB11,CBB13,CBB21,CBB62,CBB81等。CBB21是金属化，环氧树脂封装，应用用途很广；CBBS适用于彩电S校正电路；CBB13是金属箔式的，适用于高频和脉动电路；按照用途区分安规电容主要适用于电网电源供电的电子仪器和电子设备,应用于开关、触点等产生火花放电的部位，能够起吸收脉冲干扰和减少电磁骚扰的作用。CBB81是由膜或箔式串联结构，环氧树脂封装、CBB81B双金属膜箔式串联结构、CBB81C是双面金属化串联结构，这三款都适用于高压、高频、大电流场合。
