高透光率光扩散PC低内应力PC不自裂物性表
| 高透光率光扩散PC低内应力PC不自裂基本信息 | |
|---|---|
| 黄卡编号 |
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| 填料/增强材料 |
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| 添加剂 |
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| 特性 |
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| RoHS 合规性 |
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| 加工方法 |
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| 高透光率光扩散PC低内应力PC不自裂物理性能 | 额定值 | 单位制 | 高透光率光扩散PC低内应力PC不自裂测试方法 |
|---|---|---|---|
| 密度 | 1.23 | g/cm³ | ISO 1183 |
| 收缩率 - 流动 | 0.090 | % | 内部方法 |
| 高透光率光扩散PC低内应力PC不自裂机械性能 | 额定值 | 单位制 | 高透光率光扩散PC低内应力PC不自裂测试方法 |
|---|---|---|---|
| 拉伸模量 | 10600 | MPa | ISO 527-2/1 |
| 拉伸应力 (断裂) | 83.0 | MPa | ISO 527-2/5 |
| 拉伸应变 (断裂) | 1.4 | % | ISO 527-2/5 |
| 弯曲模量 1 | 8100 | MPa | ISO 178 |
| 弯曲应力 | 120 | MPa | ISO 178 |
| 高透光率光扩散PC低内应力PC不自裂冲击性能 | 额定值 | 单位制 | 高透光率光扩散PC低内应力PC不自裂测试方法 |
|---|---|---|---|
| 悬壁梁缺口冲击强度 2(23°C) | 5.0 | kJ/m² | ISO 180/1A |
| 无缺口伊佐德冲击强度 3(23°C) | 15 | kJ/m² | ISO 180/1U |
| 高透光率光扩散PC低内应力PC不自裂热性能 | 额定值 | 单位制 | 高透光率光扩散PC低内应力PC不自裂测试方法 |
|---|---|---|---|
| 热变形温度 4 | |||
| 0.45 MPa, 未退火, 64.0 mm 跨距 | 127 | °C | ISO 75-2/Bf |
| 1.8 MPa, 未退火, 64.0 mm 跨距 | 121 | °C | ISO 75-2/Af |
| 线形热膨胀系数 | ISO 11359-2 | ||
| 流动 : 23 到 60°C | 1.8E-5 | cm/cm/°C | ISO 11359-2 |
| 横向 : 23 到 60°C | 6.6E-5 | cm/cm/°C | ISO 11359-2 |
| 高透光率光扩散PC低内应力PC不自裂电气性能 | 额定值 | 单位制 | 高透光率光扩散PC低内应力PC不自裂测试方法 |
|---|---|---|---|
| 表面电阻率 | 1.0E+2 到 1.0E+4 | ohms | ASTM D257 |
| 高透光率光扩散PC低内应力PC不自裂*** | 额定值 | 单位制 | 高透光率光扩散PC低内应力PC不自裂 |
|---|---|---|---|
| 干燥温度 | 121 | °C | |
| 干燥时间 | 4.0 | hr | |
| 料筒后部温度 | 277 到 288 | °C | |
| 料筒中部温度 | 288 到 299 | °C | |
| 料筒前部温度 | 299 到 310 | °C | |
| 加工（熔体）温度 | 299 到 304 | °C | |
| 模具温度 | 82.2 到 110 | °C | |
| 背压 | 0.172 到 0.344 | MPa | |
| 螺杆转速 | 30 到 60 | rpm |
| 备注 | |
|---|---|
| 1 . | 2.0 mm/min |
| 2 . | 80*10*4 |
| 3 . | 80*10*4 |
| 4 . | 80*10*4 mm |