PCB***反***扰设计
为了***出现在印制线条终端的反***扰，除了特殊需要之外，应尽可能缩短印制线的长度和采用慢速电路。必要时可加终端匹配，即在传输线的末端对地和电源端各加接一个相同阻值的匹配电阻。增加线路密度：传统电路板与零件的互连有利于***构装技术的使用拥有更佳的电性能及讯号正确性可靠度较佳，可改善热性质、射频干扰/电磁波干扰/静电释放（RFI/EMI/ESD），增加设计效率。根据经验，对一般速度较快的TTL电路，其印制线条长于10cm以上时就应采用终端匹配措施。匹配电阻的阻值应根据集成电路的输出驱动电流及吸收电流来决定。
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PCB设计蛇形线的建议
1．尽量增加平行线段的距离（S），至少大于3H，H指信号走线到参考平面的距离。通俗的说就是绕大弯走线，只要S足够大，就几乎能完全避免相互的耦合效应。
2．减小耦合长度Lp，当两倍的Lp延迟接近或超过信号上升时间时，产生的串扰将达到饱和。
3．带状线（Strip-Line）或者埋式微带线（EmbeddedMicro-strip）的蛇形线引起的信号传输延迟小于微带走线（Micro-strip）。理论上，带状线不会因为差模串扰影响传输速率。
4．高速以及对时序要求较为严格的信号线，尽量不要走蛇形线，尤其不能在小范围内蜿蜒走线。
5．可以经常采用任意角度的蛇形走线，如图1-8-20中的C结构，能有效的减少相互间的耦合。
6．高速PCB设计中，蛇形线没有所谓滤波或抗干扰的能力，只可能降低信号质量，所以只作时序匹配之用而无其它目的。
7．有时可以考虑螺旋走线的方式进行绕线，仿真表明，其效果要优于正常的蛇形走线。
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?高TGpcb电路板的优越性？
高TG 厨房电器pcb电路板的优越性？
PCB电路板及采用高Tg PCB材料的优点:高TgPCB电路板当温度上升到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”，这时的温度称之为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的温度。相当于说普通的PCB基板材料在高温下，会不断的形成软化、形变、熔化等现象，与此同时还表现在机械、电气性能指标的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，通常Tg的板材为130以上，高Tg一般大于170，中等Tg约大于150；通常Tg≥170的PCB电路板，称作高TgPCB电路板；基板的Tg提升了，PCB电路板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特性都是会提升和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好 ，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多；高Tg指的是高耐热性。高TG厚铜pcb线路板在高科技各个领域运用特别多，利润相对来说比较丰厚，加工工艺要求也会较高，对基材的匹配也更好。伴随着电子工业的飞跃发展，尤其是以计算机为代表的电子产品，朝着高功能化、高多层化发展，需要PCB电路板材料的更高的耐热性作为前提。以***T、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。所以通常的FR-4与高Tg的区别：同样的在高温下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的的基板材料。