广州市欣圆密封材料有限公司--耐高温绝缘导热胶
导热胶的导热原理
固体内部导热载体主要为电子、声子。金属内部存在着大量的自由电子，通过电子间的相互碰撞可传递热量；无机非金属晶体通过排列整齐的晶粒热振动导热，通常用声子的概念来描述[7]；由于非晶体可看成晶粒极细的晶体，故非晶体导热也可用声子的概念进行分析，但其热导率远低于晶体[8]；大多数聚合物是饱和体系，无自由电子存在，故其热传导主要通过晶格振动实现。聚合物的热导率主要取决于结晶性和取向方向（即声子的散射程度）。聚合物分子链的无规缠结和巨大的 M（r 相对分子质量）导致其结晶度不高，而分子大小不等及 Mr的多分散性使聚合物无法形成完整的晶体[9]；此外，分子链振动、树脂界面及缺陷等都会引起声子的散射，故聚合物的导热性能较差。
在胶粘剂中加入高导热填料是提高其导热性能的主要方法。导热填料分散于树脂基体中，彼此间相互接触，形成导热网络，使热量可沿着“导热网络”迅速传递，从而达到提高胶粘剂热导率的目的。
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导热硅胶片（也叫导热硅胶垫，导热矽胶片）：具有良好的导热能力和高等级的耐压，符合目前电子行业对导热材料的需求，是替代硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的产品。该类产品安装便捷，利于自动化生产和产品维护，是***工艺性和实用性的新型材料。
导热胶主要由树脂基体[EP（环氧树脂）、有机硅和 PU（聚氨酯）等]和导热填料组成。本研究综述了导热填料的种类、用量、几何形状、粒径、混杂填充和改性等对导热胶之导热性能的影响，旨在为今后的相关研究提供参考依据。
LED会发光产生热量，如果热量太高，容易导致LED烧掉，所以，导热胶通过一些发热的元器件和外壳的粘接，将热量传输到外壳中，增加散热面积和散热效率。大功率LED产品的施胶，如大功率LED投光灯、LED路灯、LED电源、LED水底景观灯、LED点光源、LED室内筒灯等与支架粘接、PCB板与散热铝片粘接固定等的用胶。
无机粒子和树脂基体界面间存在极性差异，致使两者相容性较差，故填料在树脂基体中易聚集成团（不易分散）。另外，无机粒子较大的表面张力使其表面较难被树脂基体所润湿，相界面间存在空隙及缺陷，从而增大了界面热阻。因此，对无机填料粒子表面进行修饰，可改善其分散性、减少界面缺陷、增强界面粘接强度、***声子在界面处的散射和增大声子的传播自由程，从而有利于提高体系的热导率。
