奕博工厂直插系列led 发光二极管 模具齐全，可以根据要求定制led 发光二极管，工匠精神打造优质产品。
普通发光二极管的检测
（1）用万用表检测。利用具有×10kΩ挡的指针式万用表可以大致判断发光二极管的好坏。正常时，二极管正向电阻阻值为几十至200kΩ，反向电阻的值为∝。如果正向电阻值为0或为∞，反向电阻值很小或为0，则易损坏。这种检测方法，不能实质地看到发光管的发光情况，因为×10kΩ挡不能向LED提供较大正向电流。
如果有两块指针万用表（***i好同型号）可以较好地检查发光二极管的发光情况。用一根导线将其中一块万用表的“ ”接线柱与另一块表的“-”接线柱连接。余下的“-”笔接被测发光管的正极（P区），余下的“ ”笔接被测发光管的负极（N区）。两块万用表均置×10kΩ挡。正常情况下，接通后就能正常发光。若亮度很低，甚至不发光，可将两块万用表均拨至×1mΩ若，若仍很暗，甚至不发光，白光led直插灯珠，则说明该发光二极管性能不良或损坏。应注意，不能一开始测量就将两块万用表置于×1mΩ，以免电流过大，损坏发光二极管。
（2）外接电源测量。用3V稳压源或两节串联的干电池及万用表（指针式或数字式皆可）可以较准确测量发光二极管的光、电特性。为此可按图10所示连接电路即可。如果测得VF在1.4～3V之间，且发光亮度正常，可以说明发光正常。如果测得VF=0或VF≈3V，且不发光，led直插灯珠，说明发光管已坏。
常遇LED芯片4大问题 LED芯片是LED产品的心脏，主要功能就是把电能转化成光能，在使用过程中，LED芯片也会出现各种各样的问题，现在就让我们一起看看LED芯片常规会出现那六大问题吧
一、正向电压降低、暗光
（1）一种是电极与发光材料为欧姆接触，但接触电阻大，主要由材料衬底低浓度或电极缺损所致。
（2）一种是电极与材料为非欧姆接触，主要发生在芯片电极制备过程中蒸发***层电极时的挤压印或夹印，分布位置。
另外封装过程中也可能造成正向压降低，主要原因有银胶固化不充分，支架或芯片电极沾污等造成接触电阻大或接触电阻不稳定。
正向压降低的芯片在固定电压测试时，通过芯片的电流小，从而表现暗点，还有一种暗光现象是芯片本身发光效率低，正向压降正常。
二、发光颜色差异
（1）同一张芯片发光颜色有明显差异主要是因为外延片材料问题，ALGAINP四元素材料采用量子结构很薄，生长是很难保证各区域组分一致。（组分决定禁带宽度，禁带宽度决定波长）。
（2）GAP黄绿芯片，发光波长不会有很大偏差，但是由于人眼对这个波段颜色敏感，很容易查出偏黄，偏绿。由于波长是外延片材料决定的，区域越小，出现颜色偏差概念越小，故在M／T作业中有邻近选取法。
（3）GAP红色芯片有的发光颜色是偏橙***，这是由于其发光机理为间接跃进。受杂质浓度影响，电流密度加大时，易产生杂质能级偏移和发光饱和，发光是开始变为橙***。
三、闸流体效应
（1）是发光二极管在正常电压下无法导通，当电压加高到一定程度，电流i产生突变。
（2）产生闸流体现象原因是发光材料外延片生长时出现了反向夹层，有此现象的LED在IF＝20MA时测试的正向压降有隐藏性，在使用过程是出于两极电压不够大，表现为不亮，可用测试信息仪器从晶体管图示仪测试曲线，也可以通过小电流IF＝10UA下的正向压降来发现，小电流下的正向压降明显偏大，则可能是该问题所致。
四、反向漏电流IR
在限定条件下反向漏电流为二极管的基本特性，按LED以前的常规规定，指反向电压在5V时的反向漏电流。随着发光二极管性能的提高，反向漏电流会越来越小。IR越小越好，产生原因为电子的不规则移动。
（1）芯片本身品质问题原因，可能晶片本身切割异常所导致。
（2）银胶点的太多，严重时会导致短路。外延造成的反向漏电主要由PN结内部结构缺陷所致，芯片制作过程中侧面腐蚀不够或有银胶丝沾附在测面，严禁用有机溶液调配银胶。以防止银胶通过毛细现象爬到结区。
（3）静电i击i伤。外延材料，芯片制作，器件封装，测试一般5V下反向漏电流为10UA，也可以固定反向电流下测试反向电压。不同类型的LED反向特性相差大：普绿，普黄芯片反向击穿可达到一百多伏，而普红芯片则在十几二十伏之间。
（4）焊线压力控制不当，造成晶片内崩导致IR升高。
解决方案
（1）银胶胶量需控制在晶片高度的1／3～1／2；
（2）***及机台静电量需控制在50V以下；
（3）焊线***点的压力应控制在30～45g之间为佳。
奕博十年专注LED灯珠研发、生产、销售，以顾客至上，品质、服务第i一，追求***的品质方针，通过ISO9001:2008 ISO14001 UL ROHS四大体系认证，主营直插LED灯珠、***D贴片LED灯珠、食人鱼LED灯珠，欢迎您咨询选购!
LED灯具技术关键在哪里？
光性能（配光）
LED灯的光学性能主要涉及到光度、光谱和色度等方面的性能要求。
根据行业标准“半导体发光二极管测试方法”，主要有发光峰值波长、光谱辐射带宽、轴向发光强度角、光通量、辐射通量、发光效率、色品坐标、相关色温、色纯度和主波长、显色指数等参数。
LED灯常用的白光LED，色温、显色指数和照度就尤为重要，它是照明气氛和效果的重要指标，而色纯度和主波长一般没有要求。
热性能（结构）
照明用的LED发光效率和功率的提供是LED产业的关键之一，在此同时，LED的PN结温度及壳体散热问题显得尤为重要。PN结温与灯体温度差异越大，那么热阻越大，随之光能被转换成热能白白消耗掉，严重时LED损坏。
一个好的结构工程师，不仅要考虑灯具的结构与LED的热阻，还要考虑灯具的外形是否合理、时尚、新颖，当然还有可靠性和可维护性以及实用性，既要站在设计者的角度去思考，又要站在用户的角度去考量产品。
电性能（电子）
如果把一个照明灯具比喻成一个少女，那么配光是她的内涵、结构则是她的容貌、电子就是她的心脏。吸引人们眼球的总是那些外表美丽、时尚的美女们，产品亦是如此。
人没有心脏则没有生命，灯具没有电子则不成电源，一个好的驱动电源也能决定一个产品的寿命。
电子方面的标准和参数往往要比结构复杂得多，前期的研发精力投入也比较大。目前的技术走向和更新是日新月异，一天一个样，工程师们得花很大的精力去学习、吸收、分解、应用新技术。
电子设计的前期计划、中期实施、后期的成型整个过程需形成文件、形成数据，焊接led直插灯珠，这也是设计中***繁琐的事情。比如：一个电源设计时的一个前期方案，钢盔led直插灯珠，产品简介、标准规范依据、安全规格依据、电性能期望值、工艺要求、原材料评估、测试方法等等都要形成系统文件。
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