可以根据所需焊点的大小来决定自动焊锡机的蘸锡量，使焊锡足够包裹住被焊韧，形成一个大小合适且圆滑的焊点。焊点也不是锡多、锡大为好，相反，这种焊点虚焊的可能性更大，有可能是焊锡堆积在上面，而不是焊在上面。若一次上锡量不够，可再次补焊，但须待前次上的锡一同被熔化后再移开自动焊锡机;若一次上锡量太多，可用烙铁头带走适量。
小型回流焊拥有超大容积回焊区，在效焊接面积达：180x235mm，大大增加本机的使用范围，节省***。多温度曲线选择：内存八种温度参数曲线可供选择，并设有手动加热、强制冷却功能；整个焊接过程自动完成，操作简单。
特别的温升和均温设计：输出功率达800W的快速红外线加热和均温风机配合使温度更加准确、均匀，可以按你预设的温度曲线自动、准确完成整个生产过程，须你动手。加上人性化的科技精品：刚毅的外观，可视的操作，友好的人机操作界面，的温度曲线方案，从始终体现科技为本；轻巧的体积和重量，让你节约大量金钱，台面式放置模式，可让你拥有更大的空间；简单的操作说明，让你看就会。
回流焊接过程中焊接面不移动，焊接过程中如果焊端移动，根据移动的情况和时间而定，不但会影响焊点的形状大小，还可能造成虚焊和内孔情况。这都将影响焊点的质量寿命。所以整个产品的设计以及工艺，都必须照顾到焊接过程中焊端保持不动状态。
在回流焊接工艺中，除了以上通用焊接条件外，还有特别的一点，就是必须把经过印刷工艺后没有作用的锡膏中的化学成分及时挥发处理。这点尤其是在双面焊接工艺中的首面要求更严格。
