选择合理的导线宽度
由于瞬变电流在印制线条上所产生的冲击干扰主要是由印制导线的电感成分造成的，因此应尽量减小印制导线的电感量。PCB板多元化趋势目前，PCB种类繁多，产品多元化，技术层面也是有高有低，但是未必一定要做高阶产品才能***。印制导线的电感量与其长度成正比，与其宽度成反比，因而短而精的导线对***干扰是有利的。时钟引线、行驱动器或总线驱动器的信号线常常载有大的瞬变电流，印制导线要尽可能地短。对于分立元件电路，印制导线宽度在1.5mm左右时，即可完全满足要求;对于集成电路，印制导线宽度可在0.2～1.0mm之间选择。
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多层PCB线路板结构
通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。再以市场热议的车用电子为例，未来汽车内含的电路板多到如同一台大型计算机，其需求将以每年15％持续成长，而根据资料统计，在这需求庞大的汽车板当中有70％是传统板，可想而知其中的商机有多大。而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。
通常多层板***外面的两个介质层都是浸润层，在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔。精密Type-cPCB板厂家目前手机接口常见的是Type-c接口，而且应用广泛，优势很多，比如速度传输非常开，可以达到USB3。外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ（1OZ约为35um或1.4mil）三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的***终厚度一般会增加将近1OZ左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜，其***终厚度与原始厚度相差很小，但由于蚀刻的原因，一般会减少几个um。
多层板的***外层是阻焊层，就是我们常说的“绿油”，当然它也可以是***或者其它颜色。一般射频电路在系统中都作为一个***的单板进行布局布线，甚至会有专门的屏蔽腔体。阻焊层的厚度一般不太容易准确确定，在表面无铜箔的区域比有铜箔的区域要稍厚一些，但因为缺少了铜箔的厚度，所以铜箔还是显得更突出，当我们用手指触摸印制板表面时就能感觉到。
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