接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是***简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
与其它封装技术相比，COB技术价格低廉（仅为同芯片的1/3左右）、节约空间、工艺成熟。但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美，COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点。
1、开料：将大片板料切割成需要的小块板料
洗板：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。
2、内层干菲林：在板面铜箔上贴上一层感光材料，然后进行对位***、显影后形成线路图。
化学清洗：
（1）去除Cu表面氧化物、垃圾等；粗话Cu表面，增强Cu表面与感光材料间的结合力。
（2）流程：除油——水洗——微蚀——高压水洗——循环水洗——吸水——强风吹干——热风干。
（3）影响洗板因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2 浓度、压力、速度。
（4）易产生缺陷：开路——清洗效果不好，导致甩菲林； 短路——清洁不净产生垃圾。
1、 pcb板在进行***t加工焊接前处理一定要做好,必须保证元器件及电路板的焊盘处于可焊状态。
2、在***t加工焊接时，不能够让您的头发和电线绞在一起,特别是长发的女士,更应该注意这一点，进行***t加工焊接操作的时候必须戴上防静电帽子并且将长的头发挽起来。
3、有些员工手汗大的应该戴上手套,避免发生触电事故。
4、电烙铁的电源插头与插座接触一定要合适，避免松脱、损坏和伤害。
