◆ 产品特点:
扩片机是将排列紧密的LED晶片均匀分开,使之更好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加热可塑性,采用双气缸上下控制,将单张LED晶片均匀地向四周扩散,达到满意的晶片间隙后自动成型,膜片紧绷不变行。恒温设计,操作简单。
◆ 主要参数
电源功率:交流220V,50Hz,250W
扩片直径:4英寸和6英寸两种
外形尺寸:230mmX330mmX820mm
气缸行程:150mm
温度控制:300℃
我司是一家致力于邦定机研发,制造,销售为一体的高科技企业,以生产邦定机产品性价比著称,可与同类进口产品媲美。高质量的产品、合理的价格、完善的售后服务,是生产多种高品质光电产品最经济的选择。1:产品类型半导体超声波焊接设备:铝丝焊线机系列(hp100)、金丝焊线机系列(hp120)半导体后备工序设备:......
价格: | 来电议定 |
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◆ 产品特点:
扩片机是将排列紧密的LED晶片均匀分开,使之更好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加热可塑性,采用双气缸上下控制,将单张LED晶片均匀地向四周扩散,达到满意的晶片间隙后自动成型,膜片紧绷不变行。恒温设计,操作简单。
◆ 主要参数
电源功率:交流220V,50Hz,250W
扩片直径:4英寸和6英寸两种
外形尺寸:230mmX330mmX820mm
气缸行程:150mm
温度控制:300℃
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