广州市欣圆密封材料有限公司--导热泥价格
粘接技术是借助导热胶、导电胶粘剂在固体表面上所产生的粘合力，将同种或不同种材料牢固地连接在一起的方法。粘接的主要形式有两种:非结构型和结构型。
非结构粘接主要是指表面粘涂、密封和功能性粘接，典型的非结构胶包括表面粘接用胶粘剂、密封和导电胶粘剂等;而结构型粘接是将结构单元用胶粘剂牢固地固定在一起的粘接现象。其中所用的结构胶粘剂及其粘接点必须能传递结构应力，在设计范围内不影响其结构的完整性及对环境的适用性。
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1300系列单组份导热胶常见应用用做发热元件粘接固定或发热器件与散热器间的导热粘接；
1300系列单组份导热胶基本技术参数力王新材料1300系列单组份导热胶导热系数1.0W/m.k，阻燃等级UL94-V0，硬度70 ShoreC，表干时间常温下≤10 min；
红胶是一种聚烯化合物，受热后容易发生固化，当它所受的温度达到150℃凝固点时候，红胶就开始由膏状体变成固体，利用这一特性，可以用点胶或者印刷的方式对贴片元器件进行固定，线路板元件使用贴片红胶可以通过烤箱或者回流焊进行加热固化。
线路板上的元件，特别是双面贴装的线路板，过波峰焊的时候使用贴片红胶固定，可以让背面的小型贴片元件不会掉落的锡炉中。红胶有几大特点：
①对各种芯片元件均可获得稳定的黏着强度；
②具有适合网板印刷制成需求的粘度和摇变性，下胶量稳定而不会出现漏刷或塔边；
③具有很好的保存稳定性能；
④具有高黏着强度，可以避免高速贴片时发生元器件偏位。
黄胶电路板所用的黄胶是一种水剂型粘合剂，有一种刺激性气味，是一种柔软性自粘结的凝胶状物，有优良的绝缘，防潮，防震和导热性能，使电子元器件在苛刻条件下安全运行。
它容易发生固化，固化的速度与环境温度、湿度和风速关：温度越高，湿度越低，风速越大，固化速度则越快，反之则减慢。将涂装好的部件置于空气中会有慢慢结皮的现象发生，注意操作应该在表面结皮之前完成。
