多层PCB线路板结构
通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。伴随着电子工业的飞跃发展，尤其是以计算机为代表的电子产品，朝着高功能化、高多层化发展，需要PCB电路板材料的更高的耐热性作为前提。而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。
通常多层板***外面的两个介质层都是浸润层，在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔。琪翔电子支持PCB线路板抄板***近收到很多客户的询盘和电话咨询：你们公司能抄pcba板吗。外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ（1OZ约为35um或1.4mil）三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的***终厚度一般会增加将近1OZ左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜，其***终厚度与原始厚度相差很小，但由于蚀刻的原因，一般会减少几个um。
多层板的***外层是阻焊层，就是我们常说的“绿油”，当然它也可以是***或者其它颜色。以珠海、佛山为龙头建设珠江西岸***制造产业带，以深圳、东莞为核心在珠江东岸打造具有***影响力和竞争力的电子信息等***制造业产业集群。阻焊层的厚度一般不太容易准确确定，在表面无铜箔的区域比有铜箔的区域要稍厚一些，但因为缺少了铜箔的厚度，所以铜箔还是显得更突出，当我们用手指触摸印制板表面时就能感觉到。
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PCB本身难度不同造成的价格多样性
两种线路板上都有1000个孔，一块板孔径大于0.2mm与另一块板孔径小于0.2mm就会形成不同的钻孔成本；如两种线路板其他相同，但线宽线距不同，一 种均大于4mil，一种均小于4mil，也会造成不同的生产成本；其次还有一些不走普通板工艺流程的设计也是加收钱的，比如半孔、埋盲孔、盘中孔、按键板 印碳油。琪翔电子专注高精密多层线路板，HDI线路板、金手指线路板、智能家居电源pcb电路板生产商、盲埋孔线路板、高频线路板、厚铜线路板，欢迎咨询购买。
铜箔厚度不同造成价格多样性
常见铜铂厚有：18um（1/2OZ），35um（1OZ），70um（2OZ），105um（3OZ），140um（4OZ）等，以上铜箔厚度越往后越贵。
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5G时代对线路板有什么影响？
随着华为5G手机的发布，意味着5G时代真正的到来，那么，5G时代为线路板行业有着哪些影响呢？鉴于5G 高速高频的特点，通讯线路板的价值量也会有很大的提升。随着 5G 频段增多，频率升高使得射频前端元件数量大幅增加，以及 Massive MIMO 集合到 AAU 上， AAU 上 PCB 使用面积大幅增加，层数增多，天线 AAU 的附加值向PCB 板及覆铜板转移；另一方面随着 5G 传输数据大幅增加，对于BBU 的数据处理能力有更高的要求，BBU 将采用更大面积，更高层数的 PCB，基材方面需要使用高速高频材料。阻焊层和助焊层怎么区分阻焊层：soldermask，是指板子上要上绿油的部分。保守测算，单个 5G PCB 价值量是 4G 的两倍以上。5G手机、平板电脑等轻薄化需求带动 FPC 市场空间提升，汽车电子化、电动化、智能化将给 PCB 带来增量的市场空间。
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