YAG激光硅片划片机
设备性能:
激光划片机系列设备，工作光源采用YAG激光器和声光调制系统、数控X/Y工作台，步进电机驱动，在电脑控制下精确运动，专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便，并实时显示运动轨迹。工作台采用双气仓负压吸附系统，T型结构双工作位交替工作。
系统采用国际流行的模块化，关键部件均采用进口产品。整机结构合理、划片速度快、精度高、功能全、操作简单方便，能24小时长期连续工作，合项性能指标稳定可靠，故障率低，加工成品率高，适用面广，在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定。
应用领域：
YAG激光划片机广泛应用于太阳能行业单晶硅，多晶硅，非晶硅太阳能电池片和硅片的划片。
主要技术参数
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规格型号 |
MHHY50 |
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激光波长 |
1.064μm |
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划片精度 |
≤±10μm |
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最大划片厚度 |
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划片线宽 |
≤50μm |
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激光重复频率 |
200Hz~50kHz |
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最大划片速度 |
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激光最大功率 |
≥50W ≥100W |
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工作台幅面 |
350× |
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使用电源 |
380V（220V）/50Hz/5kVA |
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冷却方式 |
外挂式恒温循环水冷 |
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工作台 |
双气仓真空吸附，T型台双工位交替工作 |
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控制方式 |
数字式/普通式 |