HT-610 BGA返修台

机型参数：
1、PCB尺寸 ≤L500×W420
2、PCB厚度 0.5~3mm
3、工作台调节 前后&plu***n;250
左右&plu***n;210
4、温度控制 K型热电偶 闭环控制
5、***方式 V型槽夹具6、底部预热 红外2400W
6、喷嘴加热 热风600W+600W
7、使用电源 单相220V,50/60Hz,2.2KVA
8、机器尺寸 L500×W480×H500
9、机器重量 约20kgs

特点：
1、采用三个***温区控制，温度控制更准确；
2、 ***温区、第二温区加热器采用优良的发热材料，能***调节热风流量和温度，
产生高温微风，第三温区采用远红外发热板预热；
3、***温区和第二温区以8段升(降）温+8段恒温控制，可储存10组温度曲线；
4、***温区、第二温区同时启动运行温度曲线，第三温度与***温区、第二温区
同时启动升(降)温；
5、***温区、第二温区带超温保护设计；
6、在拆卸、焊接完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，
保证焊接效果；
7、***温区加热器可前后、上下调节及360度旋转，方便操作；
8、第二温区可根据不同PCB板外型、元件不同高度进行上下调节，防止与板底元
件碰撞；
9、 配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做；热风嘴可360度任意旋转，
易于更换
10、PCB卡爪可调式设计，防止与元件碰撞；
11、可调式耐高温PCB支架，***机架防烫手保护设计；
12、BGA拆卸、焊接完毕后具声音报警功能；
13、手持式真空吸笔吸走BGA，方便、可靠、耐用；
14、可升级为带软件控制，测试温度曲线。