全称物***相沉积，是一种工业制造上的工艺，手机指环扣，是主要利用物理过程来沉积薄膜的技术。
工艺流程:
PVD前清洗→进炉抽真空→洗靶及离子清洗→镀膜→镀膜结束，铝合金加工手机指环扣，冷却出炉→后处理（抛光、AFP）
技术特点:
PVD可以在金属表面镀覆高硬镀、高耐磨性的金属陶瓷装饰镀层
五、电镀
是利用电解作用使金属的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止腐蚀，提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用的一种技术。
工艺流程：
前处理→无qing碱铜→无qing白铜锡→镀铬
优点：
1、镀层光泽度高，高品质金属外观；
2、基材为SUS、Al、Zn、Mg等；成本相对PVD低。
蒸发镀膜：通过加热蒸发某种物质使其沉积在固体表面，称为蒸发镀膜。这种方法较早由M.法拉第于1857年提出，现代已成为常用镀膜技术之一。
蒸发物质如金属、化合物等置于坩埚内或挂在热丝上作为蒸发源，待镀工件，如金属、陶瓷、塑料等基片置于坩埚前方。待系统抽至高真空后，加热坩埚使其中的物质蒸发。蒸发物质的原子或分子以冷凝方式沉积在基片表面。薄膜厚度可由数百埃至数微米。膜厚决定于蒸发源的蒸发速率和时间（或决定于装料量），并与源和基片的距离有关。
基片装在接地的电极上，绝缘靶装在对面的电极上。高频电源一端接地，压铸加工手机指环扣，一端通过匹配网络和隔直流电容接到装有绝缘靶的电极上。接通高频电源后，高频电压不断改变极性。等离子体中的电子和正离子在电压的正半周和负半周分别打到绝缘靶上。由于电子迁移率高于正离子，绝缘靶表面带负电，五金加工手机指环扣，在达到动态平衡时，靶处于负的偏置电位，从而使正离子对靶的溅射持续进行。采用磁控溅射可使沉积速率比非磁控溅射提高近一个数量级。
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