***T贴片加工中短路现象产生的原因是什么？
印刷也是非常重要的一环。
印刷方式：目前***普遍的印刷方式分为“接触式印刷”和“非接触式印刷”。模板与PCB之间存在间隙的印刷方式为“非接触式印刷”，一般间隙值为0.5~1.0mm，其优点是适合不同黏度锡膏。锡膏是被刮1刀推入模板开孔与PCB焊盘接触，在刮1刀慢慢移开之后，模板即会与PCB自动分离，合肥***t贴片，这样可以减少由于真空漏气而造成模板污染的困扰。
***T基本工艺构成包括：
丝印(或点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测、返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)，***t贴片加工，位于***T生产线的***前端。
点胶：它是将胶水滴到PCB的的固***置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于***T生产线的前端或检测设备的后面。
***T贴片加工当中什么是通孔再流焊印刷焊膏
一次印刷工艺。
为了解决通孔元器件及表面贴装元器件焊膏需求量不同的问题，可以采用局部增厚模板进行一次印刷。
采用局部增厚模板需要使用手动印刷焊膏的方式，而刮1刀则要采用橡胶刮1刀，印刷工艺与传统***T印刷一致。通常局部增厚模板中参数A=0.15mm、B=0.35mm的厚度能够满足通孔再流焊各焊点焊膏量的要求。由于局部增厚模板使用橡胶刮1刀，橡胶刮1刀在压力下形变较大，因此印刷后会出现焊膏图形有凹陷的缺陷。
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