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灌封胶的分类:
按灌封胶的材质类型来分,灌封胶主要分为三类
环氧树脂灌封胶:多为硬性,也有少部分软性。优点,对硬质材料粘接力好,灌封后无法打开,硬度高,绝缘性能佳,普通的耐温在100,导热灌封胶多少钱,加温固化的耐温在150摄氏度左右。因为其固化后硬度高,粘结力又强,所以基本不具备可修复性
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电子灌封胶主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,广州灌封胶多少钱,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。在完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
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混合在一起的胶量越多,其反应就越快,固化速度也会越快,并可能伴随放出大量的热量,请注意控制一次配胶的量,因为由于反应加快,其可使用的时间也会缩短,混合后的胶液尽量在短时间内使用完; 可使用时间:是指在25℃条件下,100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间,并非可操作时间之后,胶液不能使用;
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但是当粉体添加量达到一定量后,胶体的黏度急剧增大,此时会减缓导热填料的沉降速度,环氧灌封胶多少钱,油粉分离的情况减弱。但若黏度过高,将影响导热灌封胶在 使用时的排泡和灌封等工艺性能,得不偿失。所以不能一味追求优异的抗沉降性,而进行高填充。
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有机硅材质的灌封胶优点:抗老化能力强、耐候性好、抗冲击能力;具有的抗冷热变化能力,电子灌封胶多少钱,可在宽广的工作温度范围内使用,能在-60℃~200℃温度范围内保持弹性,不开裂;具有优异的电气性能和绝缘能力,灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性;对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物;
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注意事项
①长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。使用前应将A、B组分分别搅拌均匀。
B组分,均需要重新密封好,否则会影响固化性能。
在线路板上使用时应尽量擦干净上面残留的松香,尽量使用低铅含量的焊锡。
③加成型硅胶允许的操作时间与环境温度有关,环境温度越高,允许的操作时间越短。

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