液态导热硅脂-广州联谷(在线咨询)-广州导热硅脂

联谷粘合剂——导热硅脂

导热材料存在的必要性：由于机械加工不可能做出理想化的平整面，因此CPU、芯片等与散热器之间存在很多沟壑或空隙，因空气是热的不良导体，空气间隙会严重影响散热效率，使散热器的性能大打折扣，甚至无法发挥作用。因此，导热材料便应运而生。导热材料的作用是填充处理器与散热器之间大大小小的空气，增大发热源与散热片的接触面积，减少空气热阻，提高散热效率。

联谷粘合剂——导热硅脂

导热胶主要由树脂基体[EP（环氧树脂）、有机硅和 PU（聚氨酯）等]和导热填料组成。本研究综述了导热填料的种类、用量、几何形状、粒径、混杂填充和改性等对导热胶之导热性能的影响，导热硅脂哪种好，旨在为今后的相关研究提供参考依据。填充型胶粘剂的热导率主要取决于树脂基体、导热填料及两者形成的界面，而导热填料的种类、用量、粒径、几何形状，混杂填充及表面改性等因素均会对胶粘剂的导热性能产生影响。

联谷粘合剂——导热硅脂

导热胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。好粘导热胶具有***的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用在-60~280℃且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性。

联谷粘合剂——导热硅脂

导热胶主要由树脂基体[EP（环氧树脂）、有机硅和 PU（聚氨酯）等]和导热填料组成。本研究综述了导热填料的种类、用量、几何形状、粒径、混杂填充和改性等对导热胶之导热性能的影响，旨在为今后的相关研究提供参考依据。填充型胶粘剂的热导率主要取决于树脂基体、导热填料及两者形成的界面，而导热填料的种类、用量、粒径、几何形状，混杂填充及表面改性等因素均会对胶粘剂的导热性能产生影响。

联谷粘合剂——导热硅脂

优点：(1) 可返修，可重复使用，涂覆厚度及形状可按需控制；(2) 室温下为固体，无硅导热硅脂，但在设备运行期间熔化填补微间隙（不垂流）；(3) 导热效果相当于传统导热硅脂，性能更好；(4) 的硅脂替代品，不存在传统硅脂硅油挥发变干老化的现象。(5) 无一般硅脂的溢胶现象。(6) 与导热硅脂相比，不存在“充气”效应，广州导热硅脂，长期使用具有高度可靠性；(7) 可点胶、丝网印刷、手动涂覆，可完全自动化操作，大幅提高生产量；(8) 环保，符合Rohs标准。

联谷粘合剂——导热硅脂

填料种类和用量均会对胶粘剂热导率产生影响。当填料较少时，填料被基体树脂完全包裹，绝大多数填料粒子之间未能直接接触；此时，胶粘剂基体成为填料粒子之间的热流障碍，***了填料声子的传递，故不论添加何种填料都不能显著提高胶粘剂的热导率。随着填料用量的增加，液态导热硅脂，填料在基体中逐渐形成稳定的导热网络，此时热导率迅速增加，并且填充高热导率填料更有利于提高胶粘剂的热导率。然而，填料的热导率过大也不利于体系热导率的提高。