如何解决高速信号的手工布线和自动布线之间的矛盾?
现在较强的布线软件的自动布线器大部分都有设定约束条件来控制绕线方式及过孔数目。各家 EDA公司的绕线引擎能力和约束条件的设定项目有时相差甚远。 例如, 是否有足够的约束条件控制蛇行线(serpentine)蜿蜒的方式, 能否控制差分对的走线间距等。 这会影响到自动布线出来的走线方式是否能符合设计者的想法。 另外, 手动调整布线的难易也与绕线引擎的能力有关系。 例如, 走线的推挤能力,过孔的推挤能力, 甚至走线对敷铜的推挤能力等等。对rj45小家电pcb电路板制作的难度加大了不小，对钻孔的精准度，线路、阻焊层的对位精准度要求很高。 所以, 选择一个绕线引擎能力强的布线器, 才是解决之道。
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PCB布线优化及丝印摆放
线路板设计只有更好”，“线路板设计是一门缺陷的艺术”，这主要是因为线路板设计要实现硬件各方面的设计需求，而个别需求之间可能是冲突的、鱼与熊掌不可兼得。
例如：某个线路板设计项目经过电路板设计师评估需要设计成6层板，但是产品硬件出于成本考虑、要求必须设计为4层板，那么只能牺牲掉地层、从而导致相邻布线层之间的信号串扰增加、信号质量会降低。
一般设计的经验是：优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。布线优化完成后，需要进行后处理，首要处理的是板面的丝印标识，设计时底层的丝印字符需要做镜像处理，以免与顶层丝印混淆。
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?HDI线路板的应用
HDI线路板的应用
HDI 是高密度互连（High DensityInterconnector）的缩写，是生产印制板的一种技术，是专为小容量用户设计的紧凑型产品。HDI线路板目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中手机的应用***为广泛。PCB板多元化趋势目前，PCB种类繁多，产品多元化，技术层面也是有高有低，但是未必一定要做高阶产品才能***。
HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等***PCB技术。高阶HDI板主要应用于4G、5G手机、数码摄像机、IC载板等。HDI电路板可降低PCB成本：当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。关于PCB板设计及开发我们有一整套完整的系统，给你提供设计、研发、生产，给予您上佳的方案。增加线路密度：传统电路板与零件的互连有利于***构装技术的使用拥有更佳的电性能及讯号正确性可靠度较佳，可改善热性质、射频干扰/电磁波干扰/静电释放（RFI/EMI/ESD），增加设计效率。
东莞市琪翔电子有限公司是***生产高精密线路板的厂家，20年致力于线路板的研发与制造，线路板工艺有沉金、喷锡、树脂塞孔、无卤素、盲孔、埋孔、交叉盲埋孔、阻抗、高频、金手指、盘中孔等等，欢迎各位新老顾客咨询购买！设计者首先要有这样的认识：蛇形线会***信号质量，改变传输延shi，布线时要尽量避免使用。同时我们还为你提高铝基板、小家电pcb电路板、***t贴片加工服务，欢迎咨询。