触控面板随着 iPhone、iPad 风靡***，捧红多点触控应用，预测触控风潮将成为软板下一波成长驱动引擎。DisplaySearch 预计 2016 年平板电脑所需触摸屏出货量将高达 2.6 亿片，比 2011 年上升 333%。折叠电脑Gartner 分析师指出，笔记本电脑在过去五年里是个人电脑市场的增长引擎，平均年增幅接近 40%。基于笔记本电脑需求减弱的预期，Gartner 预测，2011 年***个人电脑出货量将达到 3.878 亿台，2012 年将为 4.406 亿台，比 2011 年增长 13.6%。CEA 表示，2011 年，包括平板电脑在内的可移动电脑的销售额将达到 2,200 亿美元，台式电脑的销售额将达到 960 亿美元，使个人电脑的总销售额达到 3,160 亿美元。
iPad 2 于 2011 年 3 月 3 日正式发布，在 PCB 制程环节将采用 4 阶 Any Layer HDI。苹果 iPhone 4 和 iPad 2 采用的 Any Layer HDI 将引发行业热潮，预计未来 Any Layer HDI 将在越来越多的***手机、平板电脑中得到应用。
PCBA制程小常识/PCBA制程
1.有铅:(1)PEAK温度210度-240度.
(2)预热温度130度-170度
(3)预热时间60-120秒.
(4)200度以上时间30秒以内.
(5)升温角度3度/秒以内.
2.无铅:(1)PEAK温度235度-245度.
(2)预热温度140度-180度
(6)降温速率200度以下6-12度/秒.
3.红胶:(1)PEAK温度:135度-150度.
(2恒温时间:90秒-120秒.
波峰焊锡炉制程仕(PROFILE)
1.有铅:(1)预热温度:80度-100度.
(2)预热时间:30-60秒
(3)PEAK温度:220-240度
(4)DIP时间3-5秒
(5)温度落差 T:小于60度
2.无铅:(1)预热温度:100度-120度.
(2)预热时间:40-80秒
(3)PEAK温度:250度正负10度
(6)降温速率(217度以下):6-12度/秒.
DTA无铅锡线成分含量.
SN:96.5%
AG:3.0%
CU:0.5%
FLUX:2.0%
无铅烙铁焊接温度:360度正负15度
PCBA加工行业中对静电防护部分投入已久，国内外PCBA产品稳定性上的差异也有很大一部分体现在生产过程中的静电防护。因此PCBA加工过程静电防护必须要重视起来，电子产品想要在新时代中得以经久不衰，也必须在静电防护环节中精益求精！
东莞市思拓达光电科技有限公司成立于2011年，并在香港设立***，是一家***从事LED节能照明产品系列：研发、生产、销售、服务，LED照明，电子产品OEM,ODM.LED电源驱动于一体的综合性节能高新科技企业。
