广州导热硅胶-广州联谷粘合剂公司-导热硅胶价位

联谷粘合剂——导热硅胶

导热胶，又称导热硅胶。是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料，混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能，广泛用于电子元器件。又称:导热硅胶，导热硅橡胶，导热矽胶，导热矽利康。促进剂固化，酯.用于将变压器，晶体管和其它发热元件粘接到印刷电路板组装件或散热器上。

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有了导热硅胶片的补充，芯片导热硅胶，可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差；导热硅胶片的导热系数具有可调控性，导热稳定度也更好；导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求；导热硅胶片具有绝缘性能（该特点需在制作当中添加合适的材料）；导热硅胶片具减震吸音的效果；导热硅胶片具有安装，测试，可重复使用的便捷性。

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导热胶是单双组分、传热型、室内温度干固有机硅材料粘合密封剂。根据气体中的水分产生缩合反应释放低分子结构造成化学交联干固，而硫化橡胶成性能聚氨酯弹性体。好粘导热胶具备非凡的抗热冷交替变化特性、抗老化特性和绝缘特性。并具备出色的防水、抗震等级、耐电晕放电、抗走电特性和耐溶剂物质特性。可持续性应用在-60~280℃且维持特性。不溶胀而且对大部分金属材料和非金属材质具备优良的粘合性。

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然而，填料的热导率过大也不利于体系热导率的提高。周文英等[9]的研究表明：当填料与基体树脂的热导率之比超过 100时，复合材料热导率的提高并不显著。因此，合理选用导热填料对提高胶粘剂的热导率至关重要。何兵兵等[11] 向 环 氧 树 脂（EP）灌封胶中分别掺杂相同用量的氧化铝（Al2O3）和氮化硼（BN）。

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对微米粒子而言，填料用量相同时大粒径的导热填料比表面积较小，不易被胶粘剂包裹，故彼此连接的概率较大（更易形成有效的导热通路），有利于胶粘剂热导率的提高。分别在有机硅树脂中加入粒径为 0.030、20、2 μm的 Al2O3。研究表明：当填料用量相同时，含 30 nm 的 Al2O3体系之热导率相对，含 20 μm 的 Al2O3体系之热导率其次，导热硅胶品牌，而含 2 μm 的 Al2O3体系之热导率相对。这是因为填料用量相同时，纳米粒子的比表面积比微米粒子大，庞大的比表面积使之形成导热网络的概率高于微米粒子；对 20、2 μm 的 Al2O3填充体系而言，较小粒径具有较大的比表面积，与基体接触的相界面更多，从而更容易被基体包裹，无法形成有效的导热网络，故 2 μm 的 Al2O3填充体系之热导率相对。