广州市欣圆密封材料有限公司--风扇散热膏
环氧树脂导热胶
一、典型应用
1、具有高导热,粘接力强,作为传递热量的媒介。
2、用于散热片同CPU之间导热、散热、绝缘。如:电脑及相关设备、视听音响、电子、电器等；
3、用于各种大功率需要散热。传热的相关电器中如:半导体制冷片,饮水机,电水壶,电视机功放管及散热片之间。4，用于高精密DVD板上的粘接与导热。
二、导热胶点胶工艺
1. 粘接部位需要加热一定时间以便能达到可固化的温度，固化条件会因不同的装置而不同；温度高，固化速度加快，相应的固化时间也有所变化，对体积大和传热慢的器件，固化时间应适当延长。
2. 对于已经在室温解冻的产品，尽快使用，勿重新冷冻储存。解冻胶水于24小时内使用，超过24小时请勿使用。
三、储存注意事项
1. 远离儿童存放。
2. 本产品睛、皮肤有轻微刺激性。如若不小心溅入眼睛，请立即用大量水冲洗。如果皮肤接触，立即用肥皂冲洗，情况严重者请看医生。
3. 推荐储存温度适宜的是-15℃，储存过高的储存温度有可能影响产品的性能。
导电胶（作为 Pb/Sn焊料的替代物）在微型元件的安装、复杂线路的粘接等方面表现出巨大的应用潜力；然而，电子元器件正朝着小型化、轻型化方向发展，其在运行中会积累大量的热量（若热量不能及时散发，易形成局部过热），进而会降低系统的可靠性及工作寿命。因此，开发高导热、综合性能优良的导热绝缘（或导热导电）胶粘剂是实现电子元器件散热的关键所在。
随着科技的进步与发展，当代的电子信息产业迅速发展，人们对于电子设备功率的要求在不断提高。快速有效的散热能力和电子电器冷却系统的升级成为现代制备微型化电子产品的关键。温度每增加 2℃，稳定性下降 1/10，温度升高 50℃时的使用年限是升高 25℃时的 1/6。 LED 的发光效率较普通光源有所提高，但是其能量的利用率还是不足 20%，意味着有超过 80% 的能量未转化为人类所需要的能源类型，以无法利用的热量的形式流失，传统的导热介质有金属、金属氧化物及部分非金属材料，有良好的导热性能，但存在比重较大，加工较难。
导热胶主要由树脂基体[EP（环氧树脂）、有机硅和 PU（聚氨酯）等]和导热填料组成。本研究综述了导热填料的种类、用量、几何形状、粒径、混杂填充和改性等对导热胶之导热性能的影响，旨在为今后的相关研究提供参考依据。
与单一粒径的填料填充体系相比，不同粒径大小、同种填料的混杂填充更有利于提高胶粘剂的热导率。同种填料不同形态的混杂填充比单一球形填料填充更易获得高热导率的胶粘剂。不同种类的填料在适当配比时，混杂填充亦优于单一种类填料填充。这归因于上述混杂填充均较易形成紧密堆积结构，而且混杂填充时高长径比粒子易在球形颗粒间起到架桥作用，从而减小了接触热阻，进而使体系具有相对更高的热导率。
无机粒子和树脂基体界面间存在极性差异，致使两者相容性较差，故填料在树脂基体中易聚集成团（不易分散）。另外，无机粒子较大的表面张力使其表面较难被树脂基体所润湿，相界面间存在空隙及缺陷，从而增大了界面热阻。因此，对无机填料粒子表面进行修饰，可改善其分散性、减少界面缺陷、增强界面粘接强度、***声子在界面处的散射和增大声子的传播自由程，从而有利于提高体系的热导率。
