开孔设计怎样将影响到印刷性能，开孔尺寸宽(W)、长(L)和模板之厚度(T)决定锡膏印刷释放于PCB焊盘上的体积。在印刷周期中，随着模板上运行，锡膏充满模板的开孔，然后，在PCB与stencil分开期间，锡膏被释放到PCB的焊盘上。理想状态是所有充满开孔的锡膏从孔壁释放，并且附着于PCB的焊盘上，形成完整的锡砖。
锡膏从内孔壁释放的因素决定于模板设计的宽深比与面积比，开孔侧壁的几何形状和孔壁的光洁度。对于可接受的锡膏释放的一般接受的设计指引是宽深比大于1.5，面积比大于0.66 。
印刷工序是保证表面组装质量的关键工序之一，根据资料统计，承接***T贴片焊接价位，在PCB设计正确、元器件和PCB质量有保证的前提下，承接***T贴片焊接多少钱，表面组装中有70%的质量问题出在印刷工艺上。因此，承接***T贴片焊接工厂，印刷位置正确与否(印刷精度)、焊膏量的多少、焊膏量是否均匀、焊膏图形是否清晰、有无粘连、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影响表面组装板的焊接质量。为了保证***T贴片组装质量，必须严格控制印刷焊膏的质量。(引线中心距0.65mm以下的窄间距器件，必须全检)。
1、开料：将大片板料切割成需要的小块板料
洗板：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。
2、内层干菲林：在板面铜箔上贴上一层感光材料，沈阳市承接***T贴片焊接，然后进行对位***、显影后形成线路图。
化学清洗：
（1）去除Cu表面氧化物、垃圾等；粗话Cu表面，增强Cu表面与感光材料间的结合力。
（2）流程：除油——水洗——微蚀——高压水洗——循环水洗——吸水——强风吹干——热风干。
（3）影响洗板因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2 浓度、压力、速度。
（4）易产生缺陷：开路——清洗效果不好，导致甩菲林； 短路——清洁不净产生垃圾。
沈阳华博科技公司-沈阳市承接***T贴片焊接由沈阳华博科技有限公司提供。行路致远，砥砺前行。沈阳华博科技有限公司（）致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为电子、电工产品加工具影响力的企业，与您一起飞跃，共同成功!同时本公司（）还是从事沈阳贴片加工，大连***T贴片加工，鞍山贴片加工的厂家，欢迎来电咨询。
