蒸发镀膜
蒸发技术分为间歇蒸发与连续蒸发、直接电阻加热蒸发和间接电阻加热蒸发,连续生产与制造厚膜时采用连续蒸发加热。一个入射的蒸气原子在表面的滞留时间中,原子不断地扩散形成不均匀的成核作用，随着蒸气原子不断地冲击表面,各个核都在增长，相邻各核开始接触进入聚结阶段，直到形成连续膜。也可把上述过程划分为小岛阶段、网络阶段、孔阶段及连续膜阶段。
真空蒸发镀膜技术
真空蒸发(Vacuum Evaporation) 镀膜是在真空条件下，用蒸发器加热蒸发物质，使之升华，蒸发粒子流直接射向基片，并在基片上沉积形成固态薄膜，或加热蒸发镀膜材料的真空镀膜方法。物理过程由物料蒸发输运到基片沉积成膜，其物理过程为： 采用几种能源方式转换成热能，加热镀料使之蒸发或升华，成为具有一定能量(0.1~0.3eV) 的气态粒子(原子、分子或原子团)； 离开镀料表面，具有相当运动速度的气态粒子以基本上无碰撞的直线飞行输运到基体表面； 到达基体表面的气态粒子凝聚形核生长成固相薄膜；组成薄膜的原子重组排列或产生化学键合。
蒸发粒子与基材碰撞后一部分被反向，另一部分被吸附。吸附原子在基材表面发生表面扩散，沉积原子之间产生两维碰撞，形成簇团，有的在表面停留一段时间后再蒸发。原子簇团与扩散原子相碰撞，或吸附单原子，或放出单原子，这种过程反复进行。当原子数超过某临界时就变为稳定核，再不断吸附其他及化合物原子而逐步长大，后与邻近稳定核合并，进而变成连续膜。
