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热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：钨铜、钼铜、纯钨、纯钼、银钨、弥散铜、钨基高比重合金、电子封装及热沉材料。还可接受定制各种钨钼精密异型件。

钨铜合金电镀注意事项钨铜是金属钨与金属铜结合在一起的二相“假合金”。由于钨金属与其他金属具有不相溶性，材料本身存在一定的孔隙率。所以钨铜合金的电镀比较困难。

钨铜合金的电镀建议如下：

1.钨铜电镀前一定清洗，使用超声波 中性清洗液，将钨铜表面的氧化物质、油渍等脏化物质清洗干净增强钨铜表面附着。清洗剂避免强酸强碱物质。

2.清洗和电镀工艺环节不能间隔时间过长，也就是说清洗后立即电镀。

3.电镀前建议按电镀厂现有电镀工艺电镀样品，电镀后的钨铜放置在真空炉内800°保温20分钟进行老化试验。如果出炉后钨铜并未出现气泡、变色、等不良，说明电镀工艺没有问题，可按此工艺进行下一步钨铜电镀，w80钨铜板，如果出现气泡等问题，w90钨铜板，请与电镀厂商商讨电镀工艺问题。

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钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点，经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。

钨铜合金有较广泛的用途，主要是用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件。

钨铜用途：电阻焊电极（选择钨铜WD10080）：综合了钨和铜的优点，w85钨铜板，耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好，易于切削加工，并具有发汗泠却等特性，由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点，经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。

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钨铜合金的制备技术已经取得很大进步，一些新工艺、新技术也已经在生产中推广和应用，钨铜板，但为了满足日益提高的性能要求和一些特殊条件下的应用需求，仍然存有一些问题需要进行更为深入的研究。首先，应加强钨铜基合金的成形技术的基础研究，以指导新技术的开发。因为研究大多集中在如何制备高性能的合金上，而忽视了基础理论的研究，这也就造成了理论与工艺技术脱节的局面。