导热硅脂应用范围
导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。不管是什么导热膏,在拆掉散热器后,都需要重新处理各个表面,涂抹新的导热膏后才能安装。例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热。高压导热硅脂公司
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导热硅脂操作使用说明
涂覆时可手动操作和丝网印刷 。
涂抹工具推荐使用硬聚酯塑料片 、塑胶刮片等,先在散热器靠近边缘点上少许导热膏,然后用塑料小刀与涂覆界面呈 45度夹角向一个方向均匀涂 抹反复几次,只要散热器表面都被导热膏覆盖就足够了 。
不管是什么导热膏,在拆掉散热器 后,都需要重新处理各个表面,涂抹新的导热膏后才能安装 。高压导热硅脂公司
如何选用导热硅脂？
选用时需要注意：
1、导热系数（Thermal Conductivity）
导热系数的单位为W/m?K，导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K，°C）,在1秒内，通过1平方米面积传递的热量，用λ表示，单位为瓦/米·度，w/m·k（W/m·K,此处的K可用℃代替）。
2、传热系数（Thermal Conductance）
传热系数指在稳定传热条件下，围护结构两侧流体温差为1℃（或1K），1小时内通过1平方米面积传递的热量，单位是W/㎡?K（或W/㎡?℃）。
3、热阻系数（thermal resistance）
热阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果，单位℃/W，即物体持续传热功率为1W时，导热路径两端的温差。热阻显然是越低越好，因为相同的环境温度与导热功率下，热阻越低，发热物体的温度就越低。热阻的大小与导热硅脂所采用的材料有很大的关系。高压导热硅脂公司
