电路板设计过程中采用差分信号线布线策略
布线非常靠近的差分信号对相互之间也会互相紧密耦合，这种互相之间的耦合会减小EMI发射，通常(当然也有一些例外)差分信号也是高速信号，所以高速设计规则通常也都适用于差分信号的布线，特别是设计传输线的信号线时更是如此。产品广泛应用于通讯、电源、安防、汽车、***、工控、LED等各领域。这就意味着我们必须非常谨慎地设计信号线的布线，以确保信号线的特征阻抗沿信号线各处连续并且保持一个常数。
在差分线对的布局布线过程中，我们希望差分线对中的两个PCB线完全一致。这就意味着，在实际应用中应该尽努力来确保差分线对中的PCB线具有完全一样的阻抗并且布线的长度也完全一致。但方便的同时，也是电子行业技术的提升，产品也会更精密，对PCB的要求也更高，如正常板厚PCB都为 /-0。差分PCB线通常总是成对布线，而且它们之间的距离沿线对的方向在任意位置都保持为一个常数不变。通常情况下，差分线对的布局布线总是尽可能地靠近。
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PCB布线优化及丝印摆放
线路板设计只有更好”，“线路板设计是一门缺陷的艺术”，这主要是因为线路板设计要实现硬件各方面的设计需求，而个别需求之间可能是冲突的、鱼与熊掌不可兼得。
例如：某个线路板设计项目经过电路板设计师评估需要设计成6层板，但是产品硬件出于成本考虑、要求必须设计为4层板，那么只能牺牲掉地层、从而导致相邻布线层之间的信号串扰增加、信号质量会降低。
一般设计的经验是：优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。布线优化完成后，需要进行后处理，首要处理的是板面的丝印标识，设计时底层的丝印字符需要做镜像处理，以免与顶层丝印混淆。
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蓝牙耳机电路板
蓝牙耳机电路板(PCB) —般为四层电路板，***层为信号层SI，第二层为接地层G，第三层为电源层P，第四层为信号层S2。为了提高系统整体工作性能，使元件供电路径的阻抗尽量低，防止系统电压、元件电压以及元件间电压过大跌落，通常把各层都铺为地。如何处理PCB布线中的一些冲突问题晶振是模拟的正反馈振荡电路,要有稳定的振荡信号,必须满足loopgain与phase的规范,而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰,即使加groundguardtraces可能也无法完全隔离干扰。由于蓝牙耳机电路板本身比较小，静电脉冲能量又很大，如果不能以***短路径使地尽快吸收静电脉冲能量，将会造成蓝牙耳机电路板中的原件受损，从而导致蓝牙耳机产品的损坏。虽然现有的蓝牙耳机电路板各层均为地，但是PCB的顶层和底层均被防焊覆盖，为绝缘层，静电通过结构外壳缝隙进入到产品内部后，不能直接对地放电，随即选择对零件放电，从而会造成对零件的损害，导致蓝牙耳机产品丧失功能。
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