PCBA制程小常识/PCBA制程
1.有铅:(1)PEAK温度210度-240度.
(2)预热温度130度-170度
(3)预热时间60-120秒.
(4)200度以上时间30秒以内.
(5)升温角度3度/秒以内.
2.无铅:(1)PEAK温度235度-245度.
(2)预热温度140度-180度
(6)降温速率200度以下6-12度/秒.
3.红胶:(1)PEAK温度:135度-150度.
(2恒温时间:90秒-120秒.
波峰焊锡炉制程仕(PROFILE)
1.有铅:(1)预热温度:80度-100度.
(2)预热时间:30-60秒
(3)PEAK温度:220-240度
(4)DIP时间3-5秒
(5)温度落差 T:小于60度
2.无铅:(1)预热温度:100度-120度.
(2)预热时间:40-80秒
(3)PEAK温度:250度正负10度
(6)降温速率(217度以下):6-12度/秒.
DTA无铅锡线成分含量.
SN:96.5%
AG:3.0%
CU:0.5%
FLUX:2.0%
无铅烙铁焊接温度:360度正负15度
1、做好的pcba板必须要用洗板水或酒精将板上的松香及其它杂质清洗干净，保持pcba板的干净整洁。
2、焊点表面必须有金属光泽，爬锡高度应超过焊点端头的1/2，焊盘和组件的焊锡成45度角度爬锡面，焊锡覆面率为80%以上，并且焊点无***，无松香，无冷焊等不良现象。
3、焊接时小焊点一般采用40W以下的烙铁进行焊接，大焊点采用50W以上的烙铁进行焊接，焊接时先把烙铁放在焊件上加热一会然后再加适量锡丝，烙铁和锡丝的时间间隔为1-3秒左右。
1、不可使用保护皮肤的油脂涂手或各种含有硅树脂的洗涤剂，它们均能造成可焊性及敷形涂层粘接性能方面的问题。有专门配制的用于PCBA焊接表面的洗涤剂可供使用。
2、对EOS/ESD敏感的元器件及PCBA，必须用合适的EOS/ESD标志予以标识，避免和其他元器件混淆。另外为防止ESD及EOS危及敏***元器件，所有的操作、装联及测试必须在能控制静电的工作台上完成。
