***偶联剂与硅微粉的作用机理
***偶联剂比较成熟的作用机理是化学键结合理论：***偶联剂中含有两类不同的化学官能团，它的一端能与无机材料OH反应，形成氢键，并在一定的条件下缩合、脱水和固化，形成共价键；三是经偶联剂改性的粉体，都会产生假结颗粒和缩合后产生的硬颗粒，给产品质量带来了很大的影响，所以一定要进行有效分级，只有这样才能保证产品的质量。另一端又能与有机高分材料结合，从而使有机高分子材料-***偶联剂-无机材料之间产生一种良好的界面结合，将两种性质差异较大的材料牢固的结合在一起。
选用***偶联剂的一般原则
已知,***偶联剂的水解速度取于硅能团Si-X,而与有机聚合物的反应活性则取于碳官能团C-Y。因此,对于不同基材或处理对象,选择适用的***偶联剂至关重要。选择的方法主要通过试验预选,并应在既有经验或规律的基础上进行。例如,在一般情况下,不饱和聚酯多选用含CH2=CMeCOO、Vi及CH2-CHOCH2O-的***偶联剂;环氧树脂多选用含CH2-CHCH2O及H2N-***偶联剂;酚醛树脂多选用含H2N-及H2NCONH-***偶联剂;聚烯烃选用乙烯基***;使用流黄硫化的橡胶则多选用烃基***等。选择方法主要是通过试验预选，并应根据***偶联剂的结构、性质及与硅微粉作用的机理，同时还需综合考虑下游产品基料的组成及对***偶联剂反应的效果等。
增黏主要围绕3种体系:即(1)无机材料对有机材料;(2)无机材料对无机材料;(3)有机材料对有机材料。
使用方法
如同前述,***偶联剂的主要应用领域之一是处理有机聚合物使用的无机填料。后者经***偶联剂处理,即可将其亲水性表面转变成亲有机表面,既可避免体系中粒子集结及聚合物急剧稠化,还可提高有机聚合物对补强填料的润湿性,通过碳官能***还可使补强填料与聚合物实现牢固键合。在玻纤棉和矿物棉生产中，将其加入到酚醛粘结剂中，可提高它的防潮性及增加压缩回弹性。
