广州市欣圆密封材料有限公司--耐高温耐潮导热灌封胶厂家
1、导热硅胶带
广泛应用在功率器件与散热器之间的粘接，能同时实现导热、绝缘和固定的功能，能有效减小设备的体积，是降低设备成本的有利选择。
2、导热矽胶布
是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体，又名叫导热硅胶布，抗撕拉硅胶布，这种硅胶布能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且电气绝缘，具高介电强度，良好的热导性，高抗化学性能，能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路。
3、导热相变化材料
利用基材的特性，在工作温度中发生相变，从而使材料更加贴合接触表面，同时也获得了超低的热阻，更加彻底的进行热量传递。
4、导热填充剂（导热粘接胶、导热灌封胶）
作为导热胶使用，不仅具有导热的***，也是粘接、密封灌封的导热材料。
如今，提高导热胶黏剂的主要途径是向基体中添加高导热的填料，制备填充型的高导热胶黏剂，我们接下来可以在追求填料高导热率的同时，关注本征型导热胶黏剂的发展，毕竟树脂基体的性能改善也是重要的突破方向。纳米复合技术的引入也是导热胶黏剂近期遇到的机遇与挑战，将基体与填料转变为纳米形态，带来的超高接触面积是否能为我们改性所用。在填料开发、改性，工艺优化方面，寻找同时具有高导热率、高分散性、高力学强度的材料，通过加工工艺的改进来降低导热胶黏剂与元件界面的空隙和空洞都是我们现阶段面临的难题。
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导热硅胶把CPU和散热片粘接在一起比较容易，但想把它们分开就没那么轻松了。拆卸粘有导热硅脂的CPU比较简单，毕竟它的粘合度不是很强调一把锋利的小刀从CPU和散热片的缝隙中插入(为了防止损坏CPU中间突出的内核，从内核旁边插入)，再轻轻地一撬就能解决
LED驱动模块元器件与外壳的散热粘接固定。LED会发光产生热量，如果热量太高，容易导致LED烧掉，所以，导热胶通过一些发热的元器件和外壳的粘接，将热量传输到外壳中，增加散热面积和散热效率。大功率LED产品的施胶，如大功率LED投光灯、LED路灯、LED电源、LED水底景观灯、LED点光源、LED室内筒灯等与支架粘接、PCB板与散热铝片粘接固定等的用胶。
